常州华茂电气科技有限公司许志勇获国家专利权
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龙图腾网获悉常州华茂电气科技有限公司申请的专利一种半导体晶圆表面预处理装置获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120221461B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-13发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510364254.X,技术领域涉及:H10P72/00;该发明授权一种半导体晶圆表面预处理装置是由许志勇;李子贤设计研发完成,并于2025-03-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体晶圆表面预处理装置在说明书摘要公布了:本发明公开了一种半导体晶圆表面预处理装置,属于半导体晶圆处理领域。一种半导体晶圆表面预处理装置,包括晶圆存放盒,还包括:清洗箱,设置在晶圆存放盒的正下方,所述清洗箱用以对半导体晶圆预处理;支撑板,设置在清洗箱的正上方,所述支撑板的顶部转动连接有旋转机构,所述旋转机构用以对晶圆存放盒进行安装固定;所述旋转机构包括通过轴承转动在支撑板底部的连接轴;本发明通过晶圆存放盒旋转进入清洗箱内部,可以对清洗箱内部的清洗剂进行扰流,以此来将清洗剂更好对晶圆表面进行预处理,同时晶圆存放盒内部的晶圆自动、规律地上下抖动清洗,防止人工操作导致的预处理的时间长、一致性较差问题,从而提高了晶圆预处理的质量。
本发明授权一种半导体晶圆表面预处理装置在权利要求书中公布了:1.一种半导体晶圆表面预处理装置,包括晶圆存放盒1,其特征在于,还包括: 清洗箱2,设置在晶圆存放盒1的正下方,所述清洗箱2用以对半导体晶圆预处理; 支撑板3,设置在清洗箱2的正上方,所述支撑板3的顶部转动连接有旋转机构4,所述旋转机构4用以对晶圆存放盒1进行安装固定; 所述旋转机构4包括通过轴承转动在支撑板3底部的连接轴41,所述连接轴41的底部固定连接有连接挂钩42,所述连接挂钩42用以对晶圆存放盒1进行安装,所述连接轴41的表面开设有螺纹槽口43,所述清洗箱2的顶部固定连接有限位杆44,所述限位杆44端部位于螺纹槽口43内; 往复机构5,设置在清洗箱2的正下方,所述往复机构5用以控制支撑板3进行上下调节;所述往复机构5包括清洗箱2底部通过驱动部转动连接的旋转轴51,所述旋转轴51的端部固定连接有凸轮52,所述凸轮52的表面通过转轴一转动连接有联动杆53,所述联动杆53的端部通过转轴二转动连接有往复杆54,所述往复杆54与支撑板3的底部固定连接; 所述清洗箱2的两侧均固定连接有辅助机构6,所述辅助机构6与凸轮52的表面相贴合; 所述支撑板3的顶部固定连接有风机7和加热器8,所述支撑板3的底部固定连接有出风罩9,所述出风罩9与风机7的出气端通过管道一相连通,所述加热器8与风机7的进气端通过管道二相连通; 在支撑板3处于最高位置处,所述支撑板3带动晶圆存放盒1处于横向位置,将晶圆存放盒1后期进行风干处理; 当支撑板3处于最低位置时,所述支撑板3带动晶圆存放盒1处于竖向位置,所述清洗箱2内清洗剂清洗晶圆表面。
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