航菱微(泰州)科技有限公司徐文军获国家专利权
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龙图腾网获悉航菱微(泰州)科技有限公司申请的专利一种具有均匀降温功能的半导体生产用降温设备获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120333059B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-13发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510635305.8,技术领域涉及:F25D31/00;该发明授权一种具有均匀降温功能的半导体生产用降温设备是由徐文军;钱锦;何平;李昌哲设计研发完成,并于2025-05-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具有均匀降温功能的半导体生产用降温设备在说明书摘要公布了:本发明公开了一种具有均匀降温功能的半导体生产用降温设备,涉及半导体生产技术领域,所述降温设备包括底座和箱体,所述箱体设置在底座的上方,所述箱体的内壁设置有冷却腔,本发明相比于目前的降温设备设置有冷却机构,冷却机构由第一固定环和第二固定环组成,两者分别设有倾斜方向相反的第一气孔和第二气孔,低温空气从上下两侧以斜向交叉气流的形式作用于半导体器件表面,避免了半导体器件冷却局部热应力集中问题,另外通过旋转组件和支撑组件的配合,使得半导体器件在冷却过程中动态调整位置,确保各部位与气流的接触概率均等,本发明还将真空加热与低温冷却集成于同一设备,通过排气系统的智能切换实现功能无缝衔接。
本发明授权一种具有均匀降温功能的半导体生产用降温设备在权利要求书中公布了:1.一种具有均匀降温功能的半导体生产用降温设备,其特征在于:所述降温设备包括底座1和箱体2,所述箱体2设置在底座1的上方,所述箱体2的内壁设置有冷却腔21,所述冷却腔21的内部设置有冷却管211,所述冷却腔21靠近箱体2中心的一端设置有隔板22,所述冷却管211与外界冷水机相连接,所述箱体2的内部设置有冷却机构4,所述底座1的下方设置有排气系统,所述冷却机构4和排气系统均与冷却腔21相连通; 所述冷却机构4为环形结构,所述箱体2的底部设置有加热部件6,所述加热部件6与底座1之间通过气缸7相连接; 所述外界冷水机的冷却液采用乙二醇,所述箱体2的上方设置有上盖3,所述箱体2靠近上盖3的一端设置有密封圈; 所述排气系统包括安装箱11,所述安装箱11的内部设置有气泵113、第一三通阀111和第二三通阀112,所述第一三通阀111的第一出口端与气泵113的进气端相连通,所述第一三通阀111的入口端通过第一导管114与箱体2相连通,所述第一三通阀111的另一出口端设置有过滤器且与外环境相连通,所述第二三通阀112的入口端与气泵113的出气端相连通,所述第二三通阀112的第一出口端通过第二导管115与冷却腔21相连通,所述第二三通阀112的另一出口端与外环境相连通; 所述冷却机构4包括第一固定环41和第二固定环42,所述第一固定环41与第二固定环42之间通过螺栓连接,所述第一固定环41的内部设置有第一环形腔413,所述第一固定环41的内壁上设置有若干组第一气孔412,若干组第一气孔412均与第一环形腔413相连通,所述第二固定环42的内部设置有第二环形腔422,所述第二固定环42的内壁上设置有若干组第二气孔421,若干组第二气孔421均与第二环形腔422相连通; 若干组第一气孔412出气端均向下倾斜,若干组第二气孔421出气端均向上倾斜; 所述第一固定环41与第二固定环42之间设置有旋转组件。
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