景旺电子科技(珠海)有限公司谢光前获国家专利权
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龙图腾网获悉景旺电子科技(珠海)有限公司申请的专利线路板及其制作方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120614747B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-13发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202511120518.3,技术领域涉及:H05K1/02;该发明授权线路板及其制作方法是由谢光前;沙伟强;黄奕钊;周涛设计研发完成,并于2025-08-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本线路板及其制作方法在说明书摘要公布了:本申请涉及印制线路板技术领域,公开了一种线路板及其制作方法,线路板包括埋嵌层、缓冲层和压合层;埋嵌层的内部设置有散热座,散热座朝向压合层的一侧设置有功率器件;缓冲层设置有容置槽,缓冲层在压合线路层背离缓冲层一面的正投影与散热座在压合线路层背离缓冲层一面的正投影具有重合部分,且功率器件低于缓冲层背离埋嵌层的表面或与缓冲层背离埋嵌层的表面平齐;压合层包括压合线路层和压合连接层,部分压合连接层位于压合线路层和缓冲层之间,压合连接层设置有第一孔,第一孔的内部设置有第一导电部。本申请提供的线路板及其制作方法,用于解决相关技术中将埋嵌层和压合层压合在一起的过程中容易损毁功率器件的问题。
本发明授权线路板及其制作方法在权利要求书中公布了:1.一种线路板的制作方法,其特征在于,包括: 将埋嵌层、缓冲层和加工板依次且层叠放置,所述埋嵌层的内部设置有散热座,所述散热座朝向所述加工板的一侧设置有功率器件,所述埋嵌层包括层叠设置的第一芯板和第一绝缘层,所述第一绝缘层位于所述第一芯板和所述缓冲层之间,所述缓冲层设置有容置槽,所述容置槽贯穿所述缓冲层,且使得所述功率器件容置于容置槽内,所述功率器件和所述容置槽均设置多个,且所述功率器件和所述容置槽一一对应设置,所述缓冲层包括缓冲芯板和缓冲连接层,所述容置槽贯穿所述缓冲芯板和所述缓冲连接层,所述缓冲连接层位于所述缓冲芯板和所述埋嵌层之间,部分所述缓冲芯板和部分所述缓冲连接层位于相邻的所述功率器件之间,所述缓冲芯板为光芯板或双面覆铜芯板,所述加工板包括层叠设置的绝缘连接层和导电层,所述绝缘连接层位于所述导电层和所述缓冲层之间,所述缓冲层在所述导电层背离所述缓冲层一面的正投影与所述散热座在所述导电层背离所述缓冲层一面的正投影具有重合部分,且所述功率器件低于所述缓冲层背离所述埋嵌层的表面或与所述缓冲层背离所述埋嵌层的表面平齐; 对所述埋嵌层、所述缓冲层和所述加工板进行压合处理,使得部分所述绝缘连接层和部分所述缓冲连接层填充所述容置槽的侧壁和所述功率器件之间的间隙,所述第一绝缘层形成第一介质层,部分所述第一介质层位于所述第一芯板和所述缓冲层之间; 加工出贯穿所述导电层的第一功能孔和贯穿所述绝缘连接层的第一孔,所述第一孔与所述第一功能孔同轴设置,所述绝缘连接层形成压合连接层; 在所述第一孔内设置第一导电部,并在所述第一功能孔内设置第一填充部,所述第一填充部与所述第一导电部相连接且电性导通,所述第一填充部与所述导电层形成压合线路层,所述加工板形成压合层。
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