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龙图腾网获悉梅州鼎泰电路板有限公司申请的专利高效散热电路板及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120786813B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511069286.3，技术领域涉及：H05K3/28；该发明授权高效散热电路板及其制造方法是由闫红生;谢双锁;王水明;温萍;蒋小威设计研发完成，并于2025-07-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本高效散热电路板及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种高效散热电路板及其制造方法，该制造方法通过对高导热纳米填料与树脂基体物理参数的结构化采集与评估，构建原材料性能数据库，通过调节分区溶剂蒸发速率和界面张力梯度，引导纳米填料沿梯度自适应迁移与定位，形成分区有序的高效导热填料网络。进一步结合原位多模态检测与自动化反馈调优，保障填料分散均匀性及导热通道连续性，并经中低温分步固化锁存结构，实现散热性能均一的电路板制备。

本发明授权高效散热电路板及其制造方法在权利要求书中公布了：1.高效散热电路板制造方法，具体包括： S1：获取不同批次与规格的高导热纳米填料和树脂基体原料，并进行物理性能参数和批次标签的结构化采集； S2：根据所述高导热纳米填料和所述树脂基体的物理性能参数，配置不同浓度与类型的界面活性剂，并制备界面活性剂－树脂前驱液体系，得到活性剂梯度液； S3：将所述高导热纳米填料分别加入各类的界面活性剂－树脂前驱液体系中，通过控制分散设备参数，进行均匀初分散处理，得到多梯度前驱液中纳米填料均匀包覆体； S4：根据所述纳米填料均匀包覆体，采用多通道同步梯度涂布技术分时或分层施加于电路板各不同位置基板表面，得到多区分布有序的梯度涂层沉积； S5：在恒定湿度与控温环境下，调节各基板区域的溶剂蒸发速率，并通过分步升温或分区抽气激活界面张力梯度； S6：对各基板区域实施原位多模式检测，采集填料分布均匀性、导热通道连续性及界面结构一致性数据，生成分区填料分散均匀性参数和通道性能评价参数； S7：判断各区域的填料分散均匀性参数与导热通道性能评价参数是否满足预设一致性与高效导热阈值，若出现阈值异常则进行自动化调优迭代，直至满足技术指标要求； S8：在各基板区域分散均匀且导热通道连续性达标后，采用中低温分步固化程序对各区域涂层进行热定型与交联，得到高效散热性能均一的电路板成品。

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