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龙图腾网获悉连云港太平洋半导体材料有限公司申请的专利一种石英半导体封装装置及使用方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120809626B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511269828.1，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权一种石英半导体封装装置及使用方法是由陈富伦;刘明伟;倪玲;徐传达设计研发完成，并于2025-09-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种石英半导体封装装置及使用方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种石英半导体封装装置及使用方法，涉及石英半导体封装技术领域，包括：工作台，所述工作台的一侧安装有伸缩缸，所述伸缩缸的执行端贯穿至所述工作台的下方固定连接有上模具，所述工作台的内侧底部安装有下模具，且所述下模具设置在所述上模具的下方，所述下模具的内侧设置有石英半导体芯片，所述下模具的一侧开设有注塑通道；升降块，设置在所述上模具的内部。本发明通过设置挤压块等零部件的配合，能够针对性地对石英半导体芯片周边的注塑材料施加往复压力，促使材料更紧密地与石英半导体芯片的引脚和芯片进行紧密贴合，减少微观空隙，提升封装层的致密度，从而大幅度提升对石英半导体芯片封装的效果。

本发明授权一种石英半导体封装装置及使用方法在权利要求书中公布了：1.一种石英半导体封装装置，其特征在于，包括： 工作台1，所述工作台1的一侧安装有伸缩缸33，所述伸缩缸33的执行端贯穿至所述工作台1的下方固定连接有上模具2，所述工作台1的内侧底部安装有下模具3，且所述下模具3设置在所述上模具2的下方，所述下模具3的内侧设置有石英半导体芯片4，所述下模具3的一侧开设有注塑通道32； 升降块5，设置在所述上模具2的内部； 紧密机构，设置在所述升降块5的内部，用于对溢出在边角的封装材料进行挤压，所述紧密机构包括开设在所述升降块5内侧的多个第二导气槽28，所述第二导气槽28的内部滑动连接有第二活塞杆30，所述第二活塞杆30的一端贯穿至所述升降块5的底部固定连接有挤压块6，所述挤压块6的内部安装有一组第二电热丝31； 加热单元，设置在所述升降块5的下方，用于对封装材料进行恒温，提升流动效果； 辅助组件，设置在所述上模具2的内部，用于带动升降块5进行升降； 所述紧密机构包括开设在所述升降块5内侧的多个第一导气槽27，且第一导气槽27的顶部贯穿升降块5，每个所述第一导气槽27的内部均滑动连接有一个第一活塞杆17，所述第一活塞杆17的一端延伸至所述第一导气槽27的外部固定连接有辅助圆板18，所述辅助圆板18与所述升降块5之间安装有第二弹簧19，所述辅助圆板18的顶部固定连接有球形杆20，且每个所述第二导气槽28分别通过一个连通气槽29与一个所述第一导气槽27连通； 所述紧密机构还包括开设在所述上模具2内部的升降槽8，所述上模具2的内部固定连接有驱动电机9，所述驱动电机9的执行端固定连接有辅助转杆10，且辅助转杆10转动连接在上模具2的内侧，所述辅助转杆10的一端贯穿至所述升降槽8的内侧固定连接有圆形框架13，所述圆形框架13的底部固定连接有与所述球形杆20相抵接的多个梯形抵接块16，且多个梯形抵接块16环绕圆形框架13底部等距离分布。

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