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龙图腾网获悉广东剑鑫科技股份有限公司申请的专利一种电子产品焊接专用助焊剂及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121042766B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511596610.7，技术领域涉及：B23K35/36；该发明授权一种电子产品焊接专用助焊剂及其制备方法是由邓剑明;邓文鑫设计研发完成，并于2025-11-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种电子产品焊接专用助焊剂及其制备方法在说明书摘要公布了：本申请涉及电子产品焊接技术领域，具体公开了一种电子产品焊接专用助焊剂及其制备方法。所述电子产品焊接专用助焊剂，包括以下重量份的原料制成：表面改性纳米SiO22@BN增强松香树脂30‑50份、有机溶剂40‑60份、活化剂5‑15分和添加剂0.5‑2份。本申请制得的电子产品焊接专用助焊剂提高了焊接质量。

本发明授权一种电子产品焊接专用助焊剂及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种电子产品焊接专用助焊剂，其特征在于，包括以下重量份的原料制成：表面改性纳米SiO2@BN增强松香树脂30-50份、有机溶剂40-60份、活化剂5-15份和添加剂0.5-2份；所述表面改性纳米SiO2@BN增强松香树脂的制备方法，包括以下步骤： 1将100重量份的纳米SiO2@BN颗粒经乙醇超声分散后加入1-3重量份的氨基硅烷偶联剂，调节pH为4-5制成溶胶，在60-80℃下回流搅拌2-4h，经离心洗涤并干燥得到表面改性纳米SiO2@BN颗粒； 所述纳米SiO2@BN颗粒通过等离子体预处理结合等离子体增强化学气相沉积法得到；所述纳米SiO2@BN颗粒的制备方法具体包括以下步骤： S1，将BN颗粒经等离子体处理后得到氨基化BN颗粒； S2，将所述氨基化BN颗粒铺展在流化床中，关闭反应器，抽真空；通入硅源气体、氧化剂和Ar气，开启射频电源，点燃等离子体，进行SiO2沉积形成纳米SiO2@BN颗粒；还包括后处理，具体为：将所述纳米SiO2@BN颗粒在惰性气体气氛中，于300-400℃中退火1-2h； 2将10-20重量份的松香溶于甲苯并加热至50-60℃溶解，加入1-10重量份的所述表面改性纳米SiO2@BN颗粒，再进行超声分散，再加入1-2重量份的脱水剂和0.3-0.8重量份的催化剂，在80-100℃惰性气体保护下回流搅拌4-6h，将沉淀、离心、洗涤并干燥，得到表面改性纳米SiO2@BN增强松香树脂。

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