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龙图腾网获悉深圳市英尚半导体技术有限公司申请的专利一种芯片检测分选装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223789007U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520068397.1，技术领域涉及：B07C5/34；该实用新型一种芯片检测分选装置是由袁隆宾设计研发完成，并于2025-01-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片检测分选装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种芯片检测分选装置，属于芯片检测分选机技术领域，包括：支架、放料机构、送检机构、上检测机构、搬运机构、收料机构、下检测机构及输送机构，放料机构、送检机构、上检测机构、搬运机构和收料机构间隔固定在支架上，放料机构可释放盛装的芯片；下检测机构位于送检机构的下方且固定在支架上；输送机构固定在支架上。本实用新型先将放料机构、送检机构、上检测机构、搬运机构和收料机构间隔固定在支架上，而后再将输送机构的输送部分别与放料部、送检部、上检测机构的上检测部、不良品搬运部和收料部相对布置，可以连续完成芯片的放料、下面检测送检、下面检测、上面检测、不良品搬运和收料工作，提升芯片检测分选效率。

本实用新型一种芯片检测分选装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片检测分选装置，其特征在于，包括： 支架1，所述支架1的冠状轴为X轴、矢状轴为Y轴、垂直轴为Z轴； 放料机构2、送检机构4、上检测机构6、搬运机构7和收料机构8，所述放料机构2、所述送检机构4、所述上检测机构6、所述搬运机构7和所述收料机构8的固定部沿所述X轴方向间隔固定在所述支架1上，所述放料机构2的放料部可释放盛装的芯片9；所述搬运机构7上具有沿所述Y轴方向往复移动的不良品搬运部；所述收料机构8的收料部沿所述Z轴方向往复移动； 下检测机构5，所述下检测机构5位于所述送检机构4的下方且其固定部固定在所述支架1上；所述送检机构4的送检部沿所述Y轴方向往复移动且可与所述下检测机构5的下检测部相对布置； 输送机构3，所述输送机构3位于所述放料机构2、所述送检机构4、所述上检测机构6、所述搬运机构7和所述收料机构8的下方且置于所述下检测机构5对应所述Y轴方向的一侧，其固定部固定在所述支架1上，其输送部沿所述X轴方向往复移动且分别与所述放料部、所述送检部、所述上检测机构6的上检测部、所述不良品搬运部和所述收料部相对布置，以连续完成所述芯片9的放料、下面检测送检、下面检测、上面检测、不良品搬运和收料。

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