北京晶亦精微科技股份有限公司王愉康获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉北京晶亦精微科技股份有限公司申请的专利SiC晶圆检测装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223796452U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423106071.8，技术领域涉及：G01N21/84；该实用新型SiC晶圆检测装置是由王愉康;吴江波;牛孝昊;潘宏明设计研发完成，并于2024-12-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本SiC晶圆检测装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种SiC晶圆检测装置，属于半导体制造技术领域，包括承载平台、检测单元、调整单元、运转单元和报警单元；检测单元设于所述承载平台；调整单元设于所述承载平台，所述调整单元包括同轴设置的多组调整组件，所述调整组件用于承托并驱动晶圆绕自身轴线旋转；运转单元包括位于所述调整单元上游的上料组件和位于所述调整单元下游的卸料组件；报警单元包括控制器和与所述控制器通讯连接报警器，所述检测单元也与所述控制器通讯连接。本实用新型提供的SiC晶圆检测装置，旨在解决现有技术中在清洗之前无法确定SiC晶圆的Si面与C面，导致清洗过程中容易出现SiC晶圆受损或清洗效果不佳的问题。
本实用新型SiC晶圆检测装置在权利要求书中公布了：1.SiC晶圆检测装置，其特征在于，包括： 承载平台； 检测单元，设于所述承载平台，用于检测晶圆的标记； 调整单元，设于所述承载平台，所述调整单元包括同轴设置的多组调整组件，每组所述调整组件对应于一种尺寸的晶圆，所述调整组件用于承托并驱动晶圆绕自身轴线旋转，使晶圆的标记与所述检测单元上下对应； 运转单元，包括位于所述调整单元上游的上料组件和位于所述调整单元下游的卸料组件，所述上料组件用于将待检测的晶圆放置于相应的所述调整组件上；所述卸料组件用于将完成检测的晶圆从所述调整组件上移出；以及 报警单元，包括控制器和与所述控制器通讯连接报警器，所述检测单元也与所述控制器通讯连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人北京晶亦精微科技股份有限公司，其通讯地址为：100176 北京市大兴区经济技术开发区泰河三街1号2幢2层101；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励