陈义凯获国家专利权
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龙图腾网获悉陈义凯申请的专利用于处理器的底部导热板及散热器获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223796924U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-13发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520367448.0,技术领域涉及:G06F1/20;该实用新型用于处理器的底部导热板及散热器是由陈义凯设计研发完成,并于2025-03-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于处理器的底部导热板及散热器在说明书摘要公布了:本实用新型公开的是散热器领域的一种用于处理器的底部导热板及散热器,底部导热板包括陶瓷底板和贯穿其上下两面的导热铜柱,以及安装在陶瓷底板上的用于安装处理器的第一处理器安装盒;散热器包括上述底部导热板和安装在底部导热板上的导热组件和风扇。本实用新型通过将陶瓷底板安装在处理器与主板之间,利用导热铜柱实现处理器与主板的电连接,确保处理器正常工作,同时处理器底部的热量会通过导热铜柱传递到陶瓷底板上,然后通过导热组件和风扇排走。相比现有的处理器顶部散热器,本实用新型能同时实现处理器的顶部和底部散热,增大了散热面积,可大幅增强处理器的整体散热效果,使处理器温度迅速降低,确保处理器始终处于最佳的工作状态。
本实用新型用于处理器的底部导热板及散热器在权利要求书中公布了:1.用于处理器的底部导热板,其特征在于:包括可与散热器接触的陶瓷底板1,所述陶瓷底板1周边设有用于将其固定在主板2上的第一安装孔11,陶瓷底板1的中部设有多个通孔12,每个通孔12内对应穿插固定有一根导热铜柱13,所述导热铜柱13的数量和位置与主板2上用于连接处理器3的针脚的数量和位置相对应,所述陶瓷底板1的顶面中部设有第一处理器安装盒4,当陶瓷底板1固定在主板2上,且处理器3安装在第一处理器安装盒4内时,所述导热铜柱13实现处理器3与主板2上对应针脚的电连接,以及处理器3底部与陶瓷底板1之间的热传导。
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