日月光半导体制造股份有限公司皮敦庆获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体装置封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110890333B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910753785.2，技术领域涉及：H10W74/10；该发明授权半导体装置封装是由皮敦庆;黄晏琪;谢濠至;史晋翰设计研发完成，并于2019-08-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置封装在说明书摘要公布了：一种半导体装置封装包含载体和安置在所述载体上的囊封物。所述囊封物的至少一个部分通过空间与所述载体间隔开。
本发明授权半导体装置封装在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置封装，其包括： 载体，其具有第一表面和相对于所述第一表面凹陷的第二表面；以及 囊封物，其安置在所述载体的所述第一表面上，所述囊封物具有第一表面、与所述囊封物的所述第一表面相对且附接到所述载体的第二表面、位于所述囊封物的所述第一表面的高度与所述囊封物的所述第二表面的高度之间的高度处的第三表面、以及邻近于所述第三表面的第四表面， 其中所述囊封物的至少一个部分通过空间与所述载体间隔开， 其中所述囊封物的所述第三表面及所述囊封物的所述第四表面均与所述载体的所述第二表面间隔开。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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