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龙图腾网获悉住友电工光电子器件创新株式会社申请的专利光学半导体器件及组装光学半导体器件的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112582388B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011009491.8，技术领域涉及：H10F39/90；该发明授权光学半导体器件及组装光学半导体器件的方法是由前川享平设计研发完成，并于2020-09-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本光学半导体器件及组装光学半导体器件的方法在说明书摘要公布了：本发明涉及光学半导体器件及组装光学半导体器件的方法。光学半导体器件包括半导体光接收元件、电容器和载体。载体具有在其上安装有半导体光接收元件和电容器的安装表面。光学半导体器件包括：第一导电图案，其包括第一安装区域和第一接合焊盘；第二导电图案，其包括第二安装区域和第三安装区域；以及，第三导电图案，其包括第二接合焊盘。第一安装区域连接到半导体光接收元件的第一电极。第二安装区域连接到半导体光接收元件的第二电极。第三安装区域连接到电容器的一个电极。导电图案彼此分离。电容器的另一个电极经由导线电连接到第三导电图案。

本发明授权光学半导体器件及组装光学半导体器件的方法在权利要求书中公布了：1.一种光学半导体器件，包括： 半导体光接收元件，所述半导体光接收元件具有第一电极和第二电极，所述第二电极具有与所述第一电极相反的导电类型； 电容器，所述电容器具有一个电极和另一个电极； 载体，所述载体具有安装表面并且由电介质制成，所述半导体光接收元件和所述电容器被安装在所述安装表面上；以及 设置在所述载体的所述安装表面上的第一导电图案、第二导电图案和第三导电图案， 其中，所述第一导电图案包括连接到所述第一电极的第一安装区域， 其中，所述第一导电图案包括设置在所述安装表面的一端上的第一接合焊盘， 其中，所述第二导电图案包括连接到所述第二电极的第二安装区域， 其中，所述第二导电图案包括第三安装区域，所述第三安装区域设置在所述安装表面的另一端上并且连接到所述电容器的所述一个电极， 其中，所述第三导电图案包括第二接合焊盘，所述第二接合焊盘与所述第一接合焊盘并排设置在所述安装表面的所述一端上， 其中，所述第一导电图案、所述第二导电图案和所述第三导电图案彼此分离， 其中，所述电容器的所述另一个电极和所述第三导电图案经由导线彼此电连接，并且 其中，所述半导体光接收元件被置于所述第一接合焊盘和所述电容器之间。

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