池州昀冢电子科技有限公司章军获国家专利权
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龙图腾网获悉池州昀冢电子科技有限公司申请的专利一种线路板及其制备方法、封装结构及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112885810B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110297751.4，技术领域涉及：H10W70/68；该发明授权一种线路板及其制备方法、封装结构及其制备方法是由章军;诸渊臻;莫凑全;耿叶贝子设计研发完成，并于2021-03-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种线路板及其制备方法、封装结构及其制备方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种线路板及其制备方法、封装结构及其制备方法。线路板包括：基板和塑胶围坝，基板具有相对的第一表面和第二表面，所述基板上设有固持部；塑胶围坝，所述塑胶围坝设置在所述基板的第一表面，所述固持部连接所述塑胶围坝以增加所述塑胶围坝在所述基板上的附着力。该结构及方法可以增加所述线路板的塑胶围坝在所述基板上的附着力。
本发明授权一种线路板及其制备方法、封装结构及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种线路板，其特征在于，包括： 基板，所述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述基板上设有固持部； 塑胶围坝，所述塑胶围坝设置在所述基板的第一表面，所述固持部连接所述塑胶围坝以增加所述塑胶围坝在所述基板上的附着力； 所述固持部包括在所述基板上设置的第一固持件及固定在基板上的第二固持件；所述第一固持件与所述塑胶围坝一体成型连接；所述第二固持件通过先真空镀膜后电镀的方式成型在所述基板的第一表面上，所述塑胶围坝部分覆盖所述第二固持件，所述第二固持件作为制作所述塑胶围坝模具的一部分； 所述基板上设有至少一个容置部，所述第一固持件设置在所述容置部中，所述第一固持件连接所述塑胶围坝的底面和或侧面； 所述第二固持件为金属块。
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