日月光半导体制造股份有限公司吕文隆获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体封装装置及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113725171B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110885963.4，技术领域涉及：H10W74/10；该发明授权半导体封装装置及其制造方法是由吕文隆设计研发完成，并于2021-08-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装装置及其制造方法在说明书摘要公布了：本公开涉及半导体封装装置及其制造方法，该半导体封装装置包括：线路层，具有第一表面，线路层包括导电迹线，导电迹线至少部分在第一表面露出；保护层，设置于第一表面并接触导电迹线，保护层的热膨胀系数小于导电迹线的热膨胀系数；通过在导电迹线的一侧设置热膨胀系数小于该导电迹线的保护层，以降低导电迹线破裂的风险。
本发明授权半导体封装装置及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装装置，包括： 线路层，具有第一表面，所述线路层包括导电迹线，所述导电迹线至少部分在所述第一表面露出； 保护层，设置于所述第一表面并接触所述导电迹线，所述保护层的热膨胀系数小于所述导电迹线的热膨胀系数； 所述装置还包括： 第一芯片和第二芯片，设置于所述第一表面，所述第一芯片经所述导电迹线电连接所述第二芯片； 其中，所述线路层还包括介电层，所述导电迹线设置于所述介电层上； 所述保护层与所述导电迹线的接触面积大于所述介电层与所述导电迹线的接触面积。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月光半导体制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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