青岛科技大学;安捷利电子科技(苏州)有限公司王峰获国家专利权
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龙图腾网获悉青岛科技大学;安捷利电子科技(苏州)有限公司申请的专利基于刻蚀约束体系的电解质溶液及液晶聚合物基板的微孔制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113811085B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110993064.6，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权基于刻蚀约束体系的电解质溶液及液晶聚合物基板的微孔制作方法是由王峰;刘喜梅;柴志强;潘丽设计研发完成，并于2021-08-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本基于刻蚀约束体系的电解质溶液及液晶聚合物基板的微孔制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于刻蚀约束体系的电解质溶液，所述电解质溶液用于对液晶聚合物基板的铜层和液晶聚合物层进行刻蚀并形成微孔；所述电解质溶液包括刻蚀剂前驱体和约束剂；所述电解质溶液包括分别对铜层和液晶聚合物层进行刻蚀的铜层电解质溶液和液晶聚合物层电解质溶液；所述铜层的电解质溶液中的刻蚀剂前驱体为FeCl22，约束剂为SnCl22；所述液晶聚合物层的电解质溶液中的刻蚀剂前驱体为锰酸钾，约束剂为过氧化氢。本发明的一种基于刻蚀约束体系的电解质溶液，通过该电解质溶液能够基于刻蚀约束技术对LCP柔性基板的铜层和LCP层进行通电刻蚀，能够在LCP柔性基板上加工直径微小、深宽比高10～15的微孔。
本发明授权基于刻蚀约束体系的电解质溶液及液晶聚合物基板的微孔制作方法在权利要求书中公布了：1.一种基于刻蚀约束体系的电解质溶液，其特征在于，所述电解质溶液用于对液晶聚合物基板的铜层和液晶聚合物层进行刻蚀并形成微孔；所述电解质溶液包括刻蚀剂前驱体和约束剂；所述电解质溶液包括分别对铜层和液晶聚合物层进行刻蚀的铜层电解质溶液和液晶聚合物层电解质溶液； 所述铜层的电解质溶液中的刻蚀剂前驱体为FeCl2，约束剂为SnCl2； 所述液晶聚合物层的电解质溶液中的刻蚀剂前驱体为锰酸钾，约束剂为过氧化氢； 所述电解质溶液中FeCl2与SnCl2的摩尔比为0.1~0.5:1； 所述铜层的电解质溶液中还包括络合剂，所述络合剂在所述铜层的电解质溶液中的摩尔浓度为0.01~0.02molL；所述锰酸钾与过氧化氢的质量比为2~4:1；所述液晶聚合物层的电解质溶液还包括增溶剂，所述增溶剂在所述液晶聚合物层的电解质溶液中的重量百分比为10%~15%。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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