佳能株式会社大锯可奈获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉佳能株式会社申请的专利半导体模块制造方法、电子装置制造方法、半导体模块和电子装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114145079B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080043396.1，技术领域涉及：H05K1/181；该发明授权半导体模块制造方法、电子装置制造方法、半导体模块和电子装置是由大锯可奈;青木乔设计研发完成，并于2020-06-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体模块制造方法、电子装置制造方法、半导体模块和电子装置在说明书摘要公布了：准备包括第一电极410和第二电极420的芯片部件400、包括第一连接盘130E和第二连接盘130G的半导体器件100、以及印刷线路板200。将第一焊膏P1和第二焊膏P2供应到所述印刷线路板200。将所述芯片部件400放置在所述印刷线路板上，使得所述第一电极410与所述第一焊膏P1接触并且所述第二电极420与所述第二焊膏P2接触。将所述半导体器件100放置在所述印刷线路板上，使得所述第一连接盘130E面对所述第一电极410并且所述第二连接盘130G面对所述第二电极420。通过加热来熔化焊膏，以将所述第一连接盘130E和所述第一电极410结合，并将所述第二连接盘130G和所述第二电极420结合。
本发明授权半导体模块制造方法、电子装置制造方法、半导体模块和电子装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体模块制造方法，其包括如下步骤： 准备包括在预定方向上以一定间隔布设的第一电极和第二电极的芯片部件、包括第一连接盘和第二连接盘的半导体器件、以及印刷线路板，具有熔融焊料的所述第一连接盘的润湿性高于具有熔融焊料的所述第一电极的润湿性； 将第一焊膏和第二焊膏以一定间隔供应到所述印刷线路板； 将所述芯片部件放置在所述印刷线路板上，使得所述第一电极与所述第一焊膏接触并且所述第二电极与所述第二焊膏接触； 将所述半导体器件放置在所述印刷线路板上，使得所述第一连接盘面对所述第一电极并且所述第二连接盘面对所述第二电极； 加热并熔化所述第一焊膏和所述第二焊膏；以及 通过冷却和固化润湿扩散到所述第一连接盘和所述第二连接盘中的各个的熔融焊料，来利用焊料将所述第一连接盘和所述第一电极彼此接合，并利用焊料将所述第二连接盘和所述第二电极彼此接合。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人佳能株式会社，其通讯地址为：日本东京都大田区下丸子3-30-2；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励