西安紫光国芯半导体有限公司李乾男获国家专利权
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龙图腾网获悉西安紫光国芯半导体有限公司申请的专利三维集成芯片以及三维集成芯片的测试方法、上电方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114595649B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210172807.8，技术领域涉及：G06F30/327；该发明授权三维集成芯片以及三维集成芯片的测试方法、上电方法是由李乾男;张衍芳设计研发完成，并于2022-02-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本三维集成芯片以及三维集成芯片的测试方法、上电方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种三维集成芯片以及三维集成芯片的测试方法、上电方法。其中，三维集成芯片包括：逻辑单元；至少一个存储单元，所述至少一个存储单元与所述逻辑单元层叠键合设置；所述三维集成芯片中配置有存储阵列以及存储阵列的功能电路，所述存储阵列设置于所述存储单元，所述功能电路设置于所述逻辑单元。具体的，本申请将原本设置于存储单元中的功能电路设置于逻辑单元中，使得多个存储单元共用逻辑单元中的功能电路，一方面扩大了存储单元的存储面积，另一方面能够保证多个存储单元独立工作时相互之间的一致性，提高工作的可靠性。
本发明授权三维集成芯片以及三维集成芯片的测试方法、上电方法在权利要求书中公布了：1.一种三维集成芯片，其特征在于，包括： 逻辑单元； 至少一个存储单元，所述至少一个存储单元与所述逻辑单元层叠键合设置； 所述三维集成芯片中配置有存储阵列以及存储阵列的功能电路，所述存储阵列设置于所述存储单元，所述功能电路设置于所述逻辑单元；其中，所述存储单元只设置所述存储阵列； 其中，所述存储单元的面积等于所述存储阵列的面积； 每一所述存储单元至所述功能电路之间的信号传输线路参数相同，以使得控制信号同时传输至每一所述存储单元，从而同时对每一所述存储单元进行预定处理；其中，所述控制信号由所述功能电路基于外部功能信号产生。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人西安紫光国芯半导体有限公司，其通讯地址为：710000 陕西省西安市高新区丈八街办高新六路38号A座4楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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