华天科技(南京)有限公司李凯获国家专利权
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龙图腾网获悉华天科技(南京)有限公司申请的专利产品封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115172177B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210850234.X，技术领域涉及：H10W95/00；该发明授权产品封装方法是由李凯设计研发完成，并于2022-07-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本产品封装方法在说明书摘要公布了：本发明公开了产品封装方法，涉及基板产品封装设计技术领域，用以解决现有若将具体同样尺寸的产品设置在一个基板上，存在基板因使用不到而导致浪费的问题。包括：根据第一产品的第一尺寸和基板的第二尺寸，确定所述第一产品在所述基板上的设置位置以及所述基板的第一剩余区域；根据所述第一剩余区域的第三尺寸和第二产品的第四尺寸，确定所述第一剩余区域可设置第二产品的数量，并将所述第二产品设置在所述第一剩余区域上。
本发明授权产品封装方法在权利要求书中公布了：1.产品封装方法，其特征在于，包括： 根据第一产品的第一尺寸和基板的第二尺寸，确定所述第一产品在所述基板上的设置位置以及所述基板的第一剩余区域； 根据所述第一剩余区域的第三尺寸和第二产品的第四尺寸，确定所述第一剩余区域可设置第二产品的数量，并将所述第二产品设置在所述第一剩余区域上； 当所述第一剩余区域设置多个所述第二产品后，还包括第二剩余区域时，根据所述第二剩余区域的第五尺寸和第三产品的第六尺寸，确定所述第二剩余区域可设置第三产品的数量，并将所述第三产品设置在所述第二剩余区域上； 其中，所述第一产品、所述第二产品以及所述第三产品为不同尺寸的芯片，通过上述步骤能够将不同尺寸的芯片设置在同一基板上，按照正常封装流程依次进行减划，上芯，压焊，塑封，打印工艺，能够得到封装后的成品。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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