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龙图腾网获悉罗姆股份有限公司申请的专利半导体器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115244684B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180019789.3，技术领域涉及：H10W74/00；该发明授权半导体器件是由谷冈朋范;江上和男设计研发完成，并于2021-02-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体器件在说明书摘要公布了：本发明提供一种半导体器件，能够实现半导体器件的适当的动作，并且提高树脂部与引线的密接性。包括半导体元件1、具有第1焊盘部21的第1引线2、具有第2焊盘部31的第2引线3、导通部件61和树脂部8，第1焊盘部21具有包含与元件背面1b接合的第1平滑区域211和沿着z方向观察时与半导体元件1离开且粗糙度比第1平滑区域211大的区域即第1粗化区域212的第1焊盘主面21a，第2焊盘部31具有包含与第2键合部612接合的第2平滑区域311和沿着z方向观察时与第2键合部612离开且粗糙度比第2平滑区域311大的区域即第2粗化区域312的第2焊盘主面31a。

本发明授权半导体器件在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件，其特征在于，包括： 半导体元件，其具有在第1方向上彼此朝向相反侧的元件主面和元件背面； 第1引线，其具有搭载所述半导体元件的第1焊盘部； 第2引线，其具有在与所述第1方向成直角的第2方向上与所述第1焊盘部并排地配置的第2焊盘部； 导通部件，其具有与所述半导体元件接合的第1键合部和与所述第2焊盘部接合的第2键合部；和 树脂部，其覆盖所述半导体元件、所述导通部件、所述第1焊盘部和所述第2焊盘部， 所述第1焊盘部具有包含第1平滑区域和第1粗化区域的第1焊盘主面，其中，所述第1平滑区域与所述元件背面接合，所述第1粗化区域是沿着所述第1方向观察时与所述半导体元件离开，且粗糙度比所述第1平滑区域大的区域， 所述第2焊盘部具有包含第2平滑区域和第2粗化区域的第2焊盘主面，其中，所述第2平滑区域与所述第2键合部接合，所述第2粗化区域是沿着所述第1方向观察时与所述第2键合部离开，且粗糙度比所述第2平滑区域大的区域， 所述第1焊盘部包含第1金属， 所述第1焊盘主面由所述第1金属构成， 所述第2焊盘部包含第2金属和设置于所述第2金属的表面的第3金属， 所述第2平滑区域由所述第3金属构成， 所述第2粗化区域包含：由所述第2金属构成的多个凹部；和分别位于相邻的所述凹部之间且由所述第3金属构成的多个凸部， 所述多个凹部分别从所述第3金属露出。

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