上海萍生微电子科技有限公司吴现伟获国家专利权
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龙图腾网获悉上海萍生微电子科技有限公司申请的专利一种滤波器模组的双面封装结构及制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115274578B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210534422.1，技术领域涉及：H10W74/10；该发明授权一种滤波器模组的双面封装结构及制造方法是由吴现伟;汪洋;朱斌设计研发完成，并于2022-05-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种滤波器模组的双面封装结构及制造方法在说明书摘要公布了：一种滤波器模组的双面封装结构及制造方法，双面封装结构为去除电感被动元件的双面封装结构；滤波器芯片单独或以滤波器封装体的形式通过正面塑封层封装于基板正面、开关芯片通过背面塑封层封装于基板背面。解决了滤波器空腔覆膜与倒装开关芯片铜柱空隙充分填充的冲突问题，解决了电感被动元件两极间空隙填充问题，解决了滤波器封装体极致缩小体积造成可靠性隐患问题，解决了器件单面封装多种不同材质内应力不均衡导致产品变形和失效隐患，解决了元器件密集缝隙小环氧树脂填充不充分问题。
本发明授权一种滤波器模组的双面封装结构及制造方法在权利要求书中公布了：1.一种滤波器模组的双面封装结构，具有基板6，其特征在于，所述双面封装结构为去除电感被动元件的双面封装结构；滤波器芯片1-1单独或以滤波器封装体的形式通过正面塑封层2-1封装于基板正面，开关芯片8通过背面塑封层2-2封装于基板背面； 所述滤波器封装体由含金柱1-4的滤波器芯片1-1、钝化粘结层1-3、滤波器基板1-5、谐振器以及塑封材料1-7组成，滤波器芯片置于滤波器基板上面；所述滤波器芯片的下底面与滤波器基板上表面之间具有空腔1-8，谐振器设于滤波器芯片的下底面并在空腔内，除底面外，滤波器芯片的四周用钝化粘结层覆膜，钝化粘结层外侧用塑封材料封装，滤波器基板与塑封材料之间用钝化粘结层隔开； 所述双面封装结构还包括设于基板正面的绕线电感13，且绕线电感用钝化粘结层1-3覆膜在基板上。
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