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龙图腾网获悉软控股份有限公司;青岛海威物联科技有限公司申请的专利一种电子标签生产工艺方法及生产装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115511035B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211118801.9，技术领域涉及：G06K19/077；该发明授权一种电子标签生产工艺方法及生产装置是由官炳政;陈海军;董兰飞;王禄新设计研发完成，并于2022-09-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种电子标签生产工艺方法及生产装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种电子标签生产工艺方法，至少包括以下步骤：加工胶料：剥离两条胶料上的覆膜，并将胶料分别裁切为预设规格的胶片；放置胶片：将胶片分别放置于两张底膜上；放置电子芯片：抓取电子芯片并将单个电子芯片放置于单片胶片的第一侧；压合胶片：将两张放置有胶片的底膜层合，保持胶片一一对应并将两张放置有胶片的底膜压合为一体的多层结构，结构层依次为底膜、胶片、电子芯片、胶片、底膜，且压合的胶片内部包含单片电子芯片。本发明通过将胶料预加工为预设规格的胶片，并使用胶片压合电子芯片以支撑电子标签，减少了胶料的浪费，降低电子标签的生产成本。本发明还公开了一种适用于上述工艺方法的电子标签生产装置。

本发明授权一种电子标签生产工艺方法及生产装置在权利要求书中公布了：1.一种电子标签生产工艺方法，其特征在于，至少包括以下步骤： 加工胶料：剥离两条胶料710上的覆膜，并将剥离所述覆膜后的所述胶料710分别裁切为预设规格的胶片720，且两条所述胶料710裁切形成的所述胶片720为相同规格； 放置胶片：将两条所述胶料710产出的所述胶片720分别放置于两张底膜210上，两张所述底膜210上放置有所述胶片720的一侧相对设置； 放置电子芯片：抓取电子芯片810并将单个所述电子芯片810放置于单片所述胶片720的第一侧； 压合胶片：将两张放置有所述胶片720的所述底膜210层合，保持所述胶片720一一对应并将两张放置有所述胶片720的所述底膜210压合为一体的多层结构，多层结构的结构层依次为底膜、胶片、电子芯片、胶片、底膜，且成对压合的所述胶片720内部包含单片所述电子芯片810； 两张放置有所述胶片720的所述底膜210在压合单元50的位置呈锐角层合并被所述压合单元50压合。

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