西安紫光国芯半导体有限公司王玉冰获国家专利权
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龙图腾网获悉西安紫光国芯半导体有限公司申请的专利晶圆测试方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115840134B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211658295.2，技术领域涉及：G01R31/3183；该发明授权晶圆测试方法是由王玉冰;韩洋设计研发完成，并于2022-12-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆测试方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种晶圆测试方法。该晶圆测试方法包括：获取待测晶圆并确定测试需求；在待测晶圆的各指定端口组之间设置可编程逻辑器件；基于测试需求，对每一可编程逻辑器件赋值，给各端口组提供数值，形成测试模板；利用晶圆测试机对测试模板进行测试。上述方法，在晶圆的端口之间设置可编程逻辑器件，在晶圆测试前，通过可编程逻辑器件给待测晶圆提供端口数据，使待测晶圆的端口处于实现待测的电性功能特定的连接模板，不依赖存储晶圆提供端口数据，晶圆测试可以在3D封装前进行，若测试不通过，不需要返工拆卸，降低了生产成本。
本发明授权晶圆测试方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆测试方法，其特征在于，所述晶圆测试方法包括： 获取待测晶圆并确定测试需求； 在所述待测晶圆的各指定端口组之间设置可编程逻辑器件；所述在所述待测晶圆的各指定端口组之间设置可编程逻辑器件的步骤，包括：获取多通道转换芯片，所述多通道转换芯片包括第一通道与第二通道，将所述可编程逻辑器件设置在所述第一通道上，通过所述多通道转换芯片连接所述指定端口组； 基于所述测试需求，对每一所述可编程逻辑器件赋值，给各所述端口组提供数值，形成测试模板； 利用晶圆测试机对所述测试模板进行测试；响应于所述晶圆的全部电性功能测试通过，调整所述多通道转换芯片，控制所述端口组通过所述第二通道连接，以使所述待测晶圆被测试后保持电性功能。
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