上海硕大电子科技有限公司杨韩成获国家专利权
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龙图腾网获悉上海硕大电子科技有限公司申请的专利一种芯片固定结构获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116093040B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-16发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202211697353.2,技术领域涉及:H10W78/00;该发明授权一种芯片固定结构是由杨韩成;赵仁威设计研发完成,并于2022-12-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片固定结构在说明书摘要公布了:本申请公开了一种芯片固定结构,涉及电子元件的领域,包括芯片连接座,所述芯片连接座设有用于容纳芯片的芯片槽,所述芯片连接座设有卡接件,所述卡接件位于所述芯片槽内,所述卡接件与所述芯片连接座之间可拆卸连接,所述卡接件用于与所述芯片槽的槽底壁共同夹持芯片。本申请中芯片通过卡接件与芯片槽夹紧,使芯片不易在胶水的浮力作用下浮动,有利于保障芯片的安装位置精度。
本发明授权一种芯片固定结构在权利要求书中公布了:1.一种芯片固定结构,其特征在于:包括芯片连接座1,所述芯片连接座1设有用于容纳芯片3的芯片槽11,所述芯片连接座1设有卡接件2,所述卡接件2位于所述芯片槽11内,所述卡接件2与所述芯片连接座1之间可拆卸连接,所述卡接件2用于与所述芯片槽11的槽底壁共同夹持芯片3; 所述卡接件2包括横向部21和设置于所述横向部21两端的纵向部22,两个所述纵向部22的相对侧分别设有第一限位凸起221,所述第一限位凸起221位于所述纵向部22远离所述横向部21的一端,所述芯片槽11平行于所述卡接件2宽面的内侧壁设有两个第二限位凸起13,所述第一限位凸起221相对所述第二限位凸起13靠近所述芯片槽11的槽底,所述第二限位凸起13用于阻碍所述第一限位凸起221远离所述芯片槽11的槽底; 所述横向部21设有两个抵接部23,两个所述抵接部23均位于两个所述纵向部22之间,所述抵接部23的长度方向与所述纵向部22的长度方向一致,所述卡接件2用于抵接芯片3;所述抵接部23远离所述横向部21的一端设有缺角231,位于两个所述抵接部23的所述缺角231相对设置,两个所述缺角231的相对的表面分别用于抵接芯片3的厚度面,所述缺角231朝向所述芯片槽11底壁的表面用于抵接芯片3的宽面; 两个所述缺角231的相对侧的表面之间沿远离所述横向部21的方向逐渐相对靠近,所述芯片槽11的槽底设有避让槽16,所述抵接部23远离所述横向部21的端部部分伸入所述避让槽16内。
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