日本碍子株式会社竹林央史获国家专利权
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龙图腾网获悉日本碍子株式会社申请的专利晶片载放台获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116469744B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211257455.2，技术领域涉及：H01J37/32；该发明授权晶片载放台是由竹林央史;小岛充设计研发完成，并于2022-10-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶片载放台在说明书摘要公布了：本发明提供一种晶片载放台，即便接合端子较细，也确保了与电极的接合强度，并且，抑制了在陶瓷基材产生裂纹。晶片载放台10具备：陶瓷基材20、电极FR吸附用电极27、接合端子供电端子82、以及电极取出部272。陶瓷基材20在上表面具有晶片载放面22a。FR吸附用电极27植入于陶瓷基材20。供电端子82自陶瓷基材20的下表面插入于陶瓷基材20，且贯穿设置于FR吸附用电极27的贯通孔271。电极取出部272沿着贯通孔271的周缘空开间隔地按比FR吸附用电极27厚的方式设置有2个以上，且内周面272a与供电端子82的侧面接合。
本发明授权晶片载放台在权利要求书中公布了：1.一种晶片载放台，其中，具备： 陶瓷基材，该陶瓷基材在上表面具有晶片载放面； 电极，该电极植入于所述陶瓷基材； 接合端子，该接合端子自所述陶瓷基材的下表面插入于所述陶瓷基材，且贯穿了设置于所述电极的贯通孔；以及 电极取出部，该电极取出部按比所述电极厚的方式设置于所述贯通孔的周缘，且内周面与所述接合端子的侧面接合， 所述接合端子插入于端子孔，所述端子孔设置成自所述陶瓷基材的下表面贯穿所述电极， 所述电极取出部没有设置在与所述接合端子的上表面对置的位置，而是设置在与所述接合端子的侧面对置的位置。
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