河南城建学院王丹阳获国家专利权
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龙图腾网获悉河南城建学院申请的专利一种芯片焊脚焊接质量检测方法及系统获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116797568B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-16发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202310746359.2,技术领域涉及:G06T7/00;该发明授权一种芯片焊脚焊接质量检测方法及系统是由王丹阳;卢亚鹏;丁文波;任志强;孟搏锋;詹书豪;蔡婷婷;王梓言;周叶豪设计研发完成,并于2023-06-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片焊脚焊接质量检测方法及系统在说明书摘要公布了:本申请适用于芯片焊接技术领域,尤其涉及一种芯片焊脚焊接质量检测方法及系统。该方法获取对待检测图像进行像素点分类,确定属于焊脚类的预测像素点,提取所有预测像素点的像素值,计算所有预测像素点的像素值的像素均值,根据范围调节参数和像素均值,得到像素均值范围,使用像素均值范围筛选待检测图像得到目标像素点,将所有的目标像素点进行连通域聚类,得到N个连通域聚类,检测每个连通域聚类中像素点的数量分布,根据每个连通域聚类的数量分布,确定对应的连通域聚类存在焊接异常,上述过程仅通过人工智能对图像进行像素点的简单分类,无需参与异常的检测,基于焊脚类的像素点的分析即可实现对焊脚形状、位置等异常焊接的检测。
本发明授权一种芯片焊脚焊接质量检测方法及系统在权利要求书中公布了:1.一种芯片焊脚焊接质量检测方法,其特征在于,所述芯片焊脚焊接质量检测方法包括: 获取对已焊接的芯片的焊接面采集的待检测图像,对所述待检测图像进行像素点分类,确定属于焊脚类的预测像素点; 提取所有预测像素点的像素值,计算所有预测像素点的像素值的像素均值,根据范围调节参数和所述像素均值,得到像素均值范围; 使用所述像素均值范围对所述待检测图像中所有的像素点进行筛选,得到目标像素点,将所有的目标像素点进行连通域聚类,得到N个连通域聚类,N为大于零的整数; 检测每个连通域聚类中像素点的数量分布,若检测到任一连通域聚类中像素点的数量不满足第一预设条件,和或任两个连通域聚类中像素点的分布不满足第二预设条件,则确定对应的连通域聚类存在焊接异常。
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