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龙图腾网获悉共模半导体技术(苏州)有限公司申请的专利一种高精度运放混合测试系统及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116840666B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310925866.2，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权一种高精度运放混合测试系统及方法是由朱柯嘉;何捷;王朗圆设计研发完成，并于2023-07-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高精度运放混合测试系统及方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种高精度运放混合测试系统及方法，该系统包括芯片部分和与芯片部分一并封装的四个封装管脚；芯片部分包括功能模块、测试模块和一个测试管脚，所述的功能模块为常规高精度运放电路，所述的测试模块用于完成运放的测试和校正，第三、第四封装管脚与功能模块相连，第一、第二封装管脚与测试模块相连，与测试模块相连的第一、第二封装管脚同时与功能模块相连，所述测试管脚与测试模块相连，用于芯片生产中中的CP阶段测试。本发明通过定义两线OTA测试接口并与标准的三线SPI混合，增加非封装测试管脚，一方面解决了高精度运放测试精度的问题，另一方面提高了整体的测试速度，降低了测试成本。

本发明授权一种高精度运放混合测试系统及方法在权利要求书中公布了：1.一种基于高精度运放混合测试系统的测试方法，其特征在于，该系统包括芯片部分和与芯片部分一并封装的四个封装管脚； 芯片部分包括功能模块、测试模块和一个测试管脚，所述的功能模块为高精度运放电路，所述的测试模块用于完成高精度运放电路的测试和校正，第三、第四封装管脚与功能模块相连，第一、第二封装管脚与测试模块相连，与测试模块相连的第一、第二封装管脚同时与功能模块相连，所述测试管脚与测试模块相连，用于芯片生产中的CP阶段测试； 所述测试模块包括：管脚选择器、两线OTA控制器、三线SPI控制器和内部寄存器，所述的管脚选择器的输入端与第一、第二封装管脚相连，且连接点分别与功能模块相连，所述管脚选择器的输出端分别与两线OTA控制器、三线SPI控制器的控制信号端相连，所述的三线SPI控制器的另一控制信号端与测试管脚相连，所述两线OTA控制器和三线SPI控制器均与内部寄存器相连，所述内部寄存器的测试和校正信号输出端与功能模块的对应信号输入端相连； 在两线模式下，第一、第二封装管脚分别输入时钟信号和数据；两线OTA控制器用于处理OTA协议，并产生寄存器写入信号，控制高精度运放电路的测试和校正； 在三线模式下，第一、第二封装管脚分别输入片选和时钟信号，测试管脚用于输入输出测试信号；三线SPI控制器用于处理SPI协议，控制高精度运放电路的测试和校正； 测试模块执行芯片生产过程中的CP测试和芯片封装完成后的FT测试。

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