深南电路股份有限公司缪日健获国家专利权
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龙图腾网获悉深南电路股份有限公司申请的专利电路板及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116940000B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210364102.6，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权电路板及其制作方法是由缪日健设计研发完成，并于2022-04-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路板及其制作方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种电路板及其制作方法，包括将若干第一芯板层叠设置，并在外层设置第二芯板，第二芯板包括层叠设置的第一金属层、介质层以及第二金属层，第一金属层朝向第一芯板设置，第二金属层远离第一芯板设置，以形成第一子板；对第一子板钻通孔处理，并在钻出的通孔的孔壁表面镀金属；蚀刻第二芯板上的第二金属层，以暴露介质层；获取第二子板，并在介质层暴露的一面压合第二子板。本申请的电路板制作方法在制作子板时，对通孔进行沉铜电镀第二金属层表面形成不均匀厚度金属层后，直接蚀刻掉第二金属层，漏出介质层，在其表面压合第二子板，将均匀厚度的第一金属层作为信号层，使多层线路板子板之间信号传输稳定，有效降低了信号传输损耗。
本发明授权电路板及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种电路板制作方法，其特征在于，包括： 将若干第一芯板层叠设置，并在外层设置第二芯板，所述第二芯板包括层叠设置的第一金属层、介质层以及第二金属层，所述第一金属层朝向所述第一芯板设置，所述第二金属层远离所述第一芯板设置，以形成第一子板； 对所述第一子板钻通孔处理，并在钻出的所述通孔的孔壁表面镀金属； 蚀刻所述第二芯板上的所述第二金属层，以暴露所述介质层； 获取第二子板，并在所述介质层暴露的一面压合所述第二子板。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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