中国电子科技集团公司第五十四研究所马建章获国家专利权
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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第五十四研究所申请的专利一种主板散热模拟测试平台获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN117268813B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-16发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202311097933.2,技术领域涉及:G01M99/00;该发明授权一种主板散热模拟测试平台是由马建章;王立莹;胡佳伟;高驰名;解国领设计研发完成,并于2023-08-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种主板散热模拟测试平台在说明书摘要公布了:本发明公开了一种主板散热模拟测试平台,属于通信设备技术领域。本发明包括机箱壳体、盖板、模拟热源、托板、散热板与导热垫;模拟热源设于托板上,导热垫盖住模拟热源并与散热板或盖板接触,通风孔的两侧设有卡槽,卡槽内设有通风孔挡板,机箱模拟通信设备的机壳,为热源和托板提供保护;模拟热源与电子设备中主要热源的参数一致,在测试中模拟热源发热;盖板和散热板为热源提供散热;导热垫减小热源与盖板和散热板的接触热阻,提高导热效率。本发明能有效模拟通信设备的散热系统,包括:热源发热、热量传导、机壳散热等过程;具有简单、有效、成本低等特点,特别适用于通信设备在散热设计阶段的散热模拟测试。
本发明授权一种主板散热模拟测试平台在权利要求书中公布了:1.一种主板散热模拟测试平台,包括机箱,散热板150与热源,所述机箱110包括盖板120与机箱壳体110,盖板120与机箱壳体110通过螺钉连接,机箱壳体110包括四个侧面及一个底面,其特征在于,所述热源为模拟热源130,机箱内部还设有导热垫160、测温探头与托板140; 所述模拟热源130设于托板140上表面,导热垫160盖住模拟热源130,导热垫160还与散热板150相接触,测温探头夹在导热垫160与模拟热源130之间,散热板150与托板140通过螺钉连接,将导热垫160、测温探头与模拟热源130挤压固定;所述散热板150下表面设有尺寸刻度; 所述盖板120上设有通风孔,机箱壳体110的四个侧面上设有通风孔与线缆接口,测温探头与模拟热源130的线缆通过线缆接口与机箱外部连接,通风孔的两旁设有卡槽,卡槽内设有通风孔挡板170,所述通风孔挡板170上设有推拉凹槽。
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