华引芯(武汉)科技有限公司;华引芯(张家港)半导体有限公司王恒获国家专利权
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龙图腾网获悉华引芯(武汉)科技有限公司;华引芯(张家港)半导体有限公司申请的专利光驱一体的叠层封装结构及其制备方法、灯板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119604106B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411769575.X，技术领域涉及：H10H29/30；该发明授权光驱一体的叠层封装结构及其制备方法、灯板是由王恒;李坤;刘芳;孙雷蒙设计研发完成，并于2024-12-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本光驱一体的叠层封装结构及其制备方法、灯板在说明书摘要公布了：本申请提供一种光驱一体的叠层封装结构及其制备方法、灯板，叠层封装结构包括封装载板、LED芯片和驱动芯片，封装载板包括依次层叠设置的第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第二绝缘层和第三金属层；LED芯片设置在第一金属层背离第一绝缘层的一侧，LED芯片通过第一金属层与第三金属层电性连接；驱动芯片设置在第二金属层背离第一绝缘层的一侧，驱动芯片通过第二金属层与第三金属层电性连接；其中，第三金属层用于与印刷电路板电性连接。本申请能够在提升灯板的分区数量，实现更细腻的画面效果的同时，将驱动线路转移至封装载板中，有效降低印刷电路板的平面布线难度，并改善驱动芯片与LED芯片之间的驱动线路长度差异，提升出光质量。
本发明授权光驱一体的叠层封装结构及其制备方法、灯板在权利要求书中公布了：1.一种光驱一体的叠层封装结构，其特征在于，所述叠层封装结构包括： 封装载板，包括依次层叠设置的第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第二绝缘层和第三金属层； LED芯片，设置在所述第一金属层背离所述第一绝缘层的一侧，所述LED芯片通过所述第一金属层与所述第三金属层电性连接； 驱动芯片，设置在所述第二金属层背离所述第一绝缘层的一侧，所述驱动芯片通过所述第二金属层与所述第三金属层电性连接； 其中，所述第三金属层用于与印刷电路板电性连接； 其中，所述第二绝缘层包括实体部和开口，所述实体部环绕所述开口，其中，所述第三金属层设置在所述实体部上，所述开口暴露所述第二金属层，且所述驱动芯片嵌设于所述开口内，并与所述第二金属层固定且电性连接，且所述封装载板上的垂直投影位于所述驱动芯片在所述封装载板上的垂直投影内。
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