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龙图腾网获悉中山市思格自动化科技有限公司申请的专利一种贴片机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120264737B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510394896.4，技术领域涉及：H05K13/08；该发明授权一种贴片机是由王金刚;高俊杰;焦丰设计研发完成，并于2025-03-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种贴片机在说明书摘要公布了：本发明公开一种高精高速贴片机，属电子设备制造领域。其由机架、自动上料、下料、基板输送、点胶蘸胶一体化等模组构成，配备视觉模组。直线模组采用直线马达驱动，响应高速、定位精确。通过双载物台交替、多吸嘴并行，实现高速生产；凭借视觉模组闭环检测，保障贴装精度。点胶蘸胶一体化设计，满足多样化上胶需求。同时至少支持6种晶圆上料，自动识别并调整参数。本贴片机可实现基板上料、点胶蘸胶、芯片取料校正与贴装全流程自动化，大幅提升生产效率与贴装精度，有效解决传统贴片机效率低、精度差及兼容性不足的问题。

本发明授权一种贴片机在权利要求书中公布了：1.一种贴片机，其特征在于，包括： 机架1； 布置在机架1两侧的自动上料模组2与自动下料模组3，所述自动上料模组2用于推出未加工的基板，所述自动下料模组3用于接收完成芯片贴装的基板； 基板输送模组4，跨接于自动上料模组2与自动下料模组3之间，包括并排设置的第一载物台41与第二载物台42，所述第一载物台41用于接收自动上料模组2推出的基板；所述第二载物台42用于接收第一载物台41送出的基板并转运； 点胶蘸胶一体化模组5，包括安装在机架1上的第一纵向驱动机构51、点胶机构52、蘸胶机构53、供胶机构54以及第二纵向驱动机构55；所述点胶机构52和蘸胶机构53连接于第一纵向驱动机构51上并由其驱动；所述供胶机构54连接于第二纵向驱动机构55上并由其驱动，用于为点胶机构52、蘸胶机构53供胶； 晶圆上料模组6，设置在机架1上，包括用于承载晶圆的晶圆治具61； 芯片取料模组7，用于从晶圆治具61取出芯片； 校正站模组8，接收芯片取料模组7取出的芯片并校正芯片姿态； 邦定头贴片模组9，邻近自动下料模组3设置，用于将校正后的芯片贴装至第二载物台42的基板上； 视觉模组10，包括： 第一相机群组101，沿基板和芯片输送路径布置，用于基板定位、芯片姿态检测及贴装结果验证； 第二相机群组102，设于点胶蘸胶一体化模组5、芯片取料模组7、邦定头贴片模组9的工具头旁，用于动态检测工具头作业精度并反馈纠偏； 所述基板输送模组4还包括安装在机架1上且驱动第一载物台41和第二载物台42沿X轴方向运动的第一X轴直线模组43、受第一X轴直线模组43驱动的第四活动座44和第五活动座45；所述第一载物台41设于第四活动座44上，并设有用于将由点胶机构52或蘸胶机构53完成上胶加工的基板传送至第二载物台42的第一传送装置411；所述第二载物台42设于第五活动座45上，并设有用于将完成芯片贴装的基板传送至自动下料模组3的第二传送装置421； 所述第一纵向驱动机构51包括安装在机架1上第一Y轴直线模组511、受第一Y轴直线模组511驱动的第一活动座512和第二活动座513；所述点胶机构52安装于第一活动座512上并设有能够微调的点胶头521；所述蘸胶机构53安装于第二活动座513上并设有能够微调的蘸胶头531；所述第二纵向驱动机构55包括与第一Y轴直线模组511平行设置第二Y轴直线模组551、受第二Y轴直线模组551驱动的第三活动座552；所述供胶机构54固定于第三活动座552上； 所述芯片取料模组7包括设于第一X轴直线模组43上方的第四Y轴直线模组71、受第四Y轴直线模组71驱动的第八活动座72；所述第八活动座72上设有吸附芯片的吸附机构73；所述吸附机构73配备至少两个可微调的第一吸嘴731； 所述邦定头贴片模组9包括受第四Y轴直线模组71驱动的第十一活动座91以及安装在第十一活动座91上的邦定头机构92；所述邦定头机构92设有至少两组独立控制的第二吸嘴921，用于将已校准芯片贴装在已上胶的基板上。

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