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龙图腾网获悉吉安满坤科技股份有限公司申请的专利一种用于笔电摄像头模组的HDI板制造工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120282369B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510520840.9，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种用于笔电摄像头模组的HDI板制造工艺是由欧阳小军;王虎;胡林;林桂生;周立荣;陈坚;余小丰;曾志斌设计研发完成，并于2025-04-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于笔电摄像头模组的HDI板制造工艺在说明书摘要公布了：本发明公开一种用于笔电摄像头模组的HDI板制造工艺，包括：对基材进行多频声学波穿透及温度渐变处理，获得基材预检数据；在激光钻孔过程中对目标孔区域施加短脉冲多频声学波和局部热量调控，获得微孔声学反射数据；在化学沉铜处理前对板面多个区域进行温度独立调控并记录声学扫描数据，形成区域性声学特征图谱；在化学沉铜过程中按预设时间间隔进行声学波激励，获得沉铜过程监测数据；在电镀过程中施加周期性热激励和流体扰动，获得电镀动态监测数据；在电镀完成后进行温度循环和应力激励处理，获得微通孔内部结构评估结果。本发明技术方案能够在制造过程中精确识别和筛查具有气泡微迁移倾向的微通孔结构，有效提升HDI板的长期可靠性和使用稳定性。

本发明授权一种用于笔电摄像头模组的HDI板制造工艺在权利要求书中公布了：1.一种用于笔电摄像头模组的HDI板制造工艺，其特征在于，包括： 对基材进行多频声学波穿透及温度渐变处理，获得基材声学响应数据和热响应数据，将所述声学响应数据和热响应数据作为基材预检数据； 根据所述基材预检数据，在激光钻孔过程中对目标孔区域施加短脉冲多频声学波，记录钻孔瞬间的声学反射信号，并对孔壁区域进行局部热量调控，获得微孔声学反射数据； 在化学沉铜处理前，根据所述微孔声学反射数据对板面多个区域进行温度独立调控，记录热脉冲激励下各区域孔壁的多频声学扫描数据，形成区域性声学特征图谱； 在化学沉铜过程中，根据所述区域性声学特征图谱，按照预设时间间隔对孔区进行多频段声学波激励，记录金属种子层生成过程中的声学反射信号衰减曲线，获得沉铜过程监测数据； 在电镀过程中，根据所述沉铜过程监测数据，对板面施加周期性热激励和流体扰动，记录多频声学波在电镀液中的传播特征，通过自适应信号处理获得电镀动态监测数据； 在电镀完成后，根据所述电镀动态监测数据，对成品进行温度循环和应力激励处理，记录孔内声学波反射数据，通过多维数据分析获得微通孔内部结构评估结果。

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