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龙图腾网获悉杭州众硅电子科技有限公司申请的专利一种晶圆夹持机构及晶圆清洗甩干方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120878629B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511366736.5，技术领域涉及：H10P72/76；该发明授权一种晶圆夹持机构及晶圆清洗甩干方法是由杨渊思;赵申申;顾海洋设计研发完成，并于2025-09-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆夹持机构及晶圆清洗甩干方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆夹持机构及晶圆清洗甩干方法，晶圆夹持机构，包括卡盘；基座，可绕着自身中心轴线相对卡盘转动；承托部，设于基座，具有可与晶圆底面接触的承载面，多个基座的承托部配合用于水平或趋于水平地承接晶圆；夹持部，设于基座，具有可与晶圆侧面接触的第一夹持面；基座具有承接位和夹持位，在承接位时，承载面接触晶圆底面，第一夹持面与晶圆不接触；基座相对卡盘转动，基座自承接位切换至夹持位时，承载面与晶圆底面的接触位置逐步向晶圆中心所在方向靠近，直至多个夹持部的第一夹持面与晶圆侧面相抵以夹持晶圆，晶圆脱离所述承载面。本发明不依赖旋转速度或离心力效应，在全程转速范围内均能实现对晶圆的稳定可靠夹持。

本发明授权一种晶圆夹持机构及晶圆清洗甩干方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆夹持机构，其特征在于：包括， 卡盘1； 基座2，数量为至少三个，其沿着所述卡盘1周向间隔设置，并可绕着自身中心轴线相对卡盘1转动； 承托部3，设于所述基座2，具有可与晶圆底面52接触的承载面31，多个基座2的承托部3配合用于水平或趋于水平地承接晶圆5； 夹持部4，设于所述基座2，具有可与晶圆5侧面接触的第一夹持面41； 所述基座2具有承接位和夹持位，在承接位时，所述承载面31接触晶圆底面52，所述第一夹持面41与晶圆5不接触；基座2相对卡盘1转动，基座2自承接位切换至夹持位时，所述承载面31与晶圆底面52的接触位置逐步向晶圆5中心所在方向靠近，直至多个夹持部4的第一夹持面41与晶圆侧面51相抵以夹持晶圆5，晶圆5脱离所述承载面31； 所述第一夹持面41竖直设置，所述夹持部4还包括与第一夹持面41呈夹角的第二夹持面42，所述第二夹持面42相对水平面的倾斜角度为30-70°；所述晶圆5的厚度为S，所述第一夹持面41和第二夹持面42的交界处所在高度为H1，在承接位时，晶圆底面52所在高度为H2，晶圆5脱离承载面31时，晶圆底面52与承载面31的接触点所在高度为H3，所述H1和H2差的绝对值小于等于0.5S，所述H3和H2差的绝对值小于等于1.5S，且H3和H2差的绝对值大于H1和H2差的绝对值。

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