微见智能封装技术(深圳)有限公司雷伟庄获国家专利权
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龙图腾网获悉微见智能封装技术(深圳)有限公司申请的专利一种贴装组件和固晶设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120933206B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511455411.4，技术领域涉及：H10W95/00；该发明授权一种贴装组件和固晶设备是由雷伟庄;唐海怀设计研发完成，并于2025-10-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种贴装组件和固晶设备在说明书摘要公布了：本发明涉及固晶技术领域，特别涉及一种贴装组件和固晶设备。所述贴装组件包括第一固定座，第一固定座上间隔设置有第一固定板和第二固定板，第一固定板上安装有第一驱动件，第二固定板上安装有第二驱动件，第一驱动件上安装有负载机构，第二驱动件上安装有贴装机构，负载机构和贴装机构在第一驱动件和第二驱动件的驱动下相向运动或背离运动。通过负载机构的反向运动抵消贴装机构移动过程中产生的振动，从而提高贴装精度。
本发明授权一种贴装组件和固晶设备在权利要求书中公布了：1.一种贴装组件，其特征在于：包括第一固定座，所述第一固定座上间隔设置有第一固定板和第二固定板，所述第一固定板上安装有第一驱动件，所述第二固定板上安装有第二驱动件，所述第一驱动件上安装有负载机构，所述第二驱动件上安装有贴装机构，所述负载机构和所述贴装机构在所述第一驱动件和所述第二驱动件的驱动下相向运动或背离运动； 所述贴装机构包括绑头装置，所述绑头装置包括力控检测模块，所述力控检测模块包括基准块、光电传感器及信号放大器，所述信号放大器与所述光电传感器信号连接，所述光电传感器可向所述基准块的顶端面发射光源，芯片与基板接触时所述信号放大器通过检测光源反射接收的光量变化以确定所述基准块的高度变化量。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
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