江苏万邦微电子有限公司杨绕波获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏万邦微电子有限公司申请的专利一种电路封装结构及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120977953B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511479356.2，技术领域涉及：H10W76/60；该发明授权一种电路封装结构及其制备方法是由杨绕波;胡瑞芳;孔金磊;朱珠设计研发完成，并于2025-10-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电路封装结构及其制备方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种电路封装结构及其制备方法，其包括基板，基板上设置有电子元件；盖板，设置在基板上，用于保护电子元件，盖板的面向基板的一面设置有第一凸起，第一凸起凸出于盖板表面并用于与基板的边缘区域相接触；金属箔，固定于基板的表层，设置在基板和盖板的接触区，且位于基板的边缘区域，金属箔朝向基板中心的一侧延伸至第一凸起与基板接触的底部位置，并与第一凸起的底部相抵接；密封胶，设置在金属箔和盖板之间的缝隙中，用于密封。本申请具有凸起结合金属箔双重防护体系，降低撬片直接触碰基板边缘及附近电子元件的风险，大幅降低返工导致的产品报废率与生产成本。
本发明授权一种电路封装结构及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种电路封装结构，其特征在于，包括： 基板1，所述基板1上设置有电子元件10； 盖板4，设置在所述基板1上，用于保护所述电子元件10，所述盖板4的面向所述基板1的一面设置有第一凸起41，所述第一凸起41凸出于盖板4表面并用于与所述基板1的边缘区域相接触； 金属箔2，固定于基板1表层，设置在所述基板1和所述盖板4的接触区，且位于所述基板1的边缘区域，所述金属箔2朝向所述基板1中心的一侧延伸至所述第一凸起41与所述基板1接触的底部位置，并与所述第一凸起41的底部相抵接，所述金属箔2靠近所述基板1中心一侧的边缘，与所述第一凸起41靠近所述基板1中心一侧的边缘在所述基板1表面上形成延伸量C，所述延伸量C为100μm；密封胶3，设置在所述金属箔2和所述盖板4之间的缝隙中，用于密封。
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