浙江清华柔性电子技术研究院;清华大学冯雪获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江清华柔性电子技术研究院;清华大学申请的专利用于微波组件一体化焊接的定位工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223801723U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423188806.6，技术领域涉及：B23K3/08；该实用新型用于微波组件一体化焊接的定位工装是由冯雪;冯宇佳;李海波;贾宁;李欣蔚设计研发完成，并于2024-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于微波组件一体化焊接的定位工装在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种用于微波组件一体化焊接的定位工装，微波组件包括壳体、基板和连接器，壳体具有基板安装位和连接器安装位，定位工装包括：底座，其形成有用于放置壳体的放置腔，并且底座设置有用于将壳体固定于放置腔的锁定机构；压块组件，其用于向放置于基板安装位的基板施压，以使得基板在焊接过程中保持于基板安装位；以及，弹性限位组件，其设置于底座且用于向放置于连接器安装位的连接器弹性施压，以使得连接器在焊接过程中保持于连接器安装位。应用本申请可以对微波组件进行一体化焊接，从而能够提升焊接效率；还可以防止待焊接器件在焊接过程中发生移位，从而能够提升焊接质量。
本实用新型用于微波组件一体化焊接的定位工装在权利要求书中公布了：1.用于微波组件一体化焊接的定位工装，所述微波组件包括壳体4、基板和连接器5，所述壳体4具有基板安装位40和连接器安装位41，其特征在于，所述定位工装包括： 底座1，其形成有用于放置所述壳体4的放置腔，并且所述底座1设置有用于将壳体4固定于所述放置腔的锁定机构； 压块组件2，其用于向放置于所述基板安装位40的所述基板施压，以使得所述基板在焊接过程中保持于基板安装位40；以及， 弹性限位组件3，其设置于所述底座1且用于向放置于所述连接器安装位41的所述连接器5弹性施压，以使得所述连接器5在焊接过程中保持于连接器安装位41。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人浙江清华柔性电子技术研究院;清华大学，其通讯地址为：314051 浙江省嘉兴市南湖区浙江清华长三角研究院B座15层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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