无锡市稳芯电子科技有限公司林君豫获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡市稳芯电子科技有限公司申请的专利一种晶圆片防裂激光切割加工装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223801765U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423138476.X，技术领域涉及：B23K26/38；该实用新型一种晶圆片防裂激光切割加工装置是由林君豫;王敦儒设计研发完成，并于2024-12-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆片防裂激光切割加工装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种晶圆片防裂激光切割加工装置，包括纯水盆，所述纯水盆内设有滤网，所述纯水盆的中部设有用于放置晶圆片的放置台；所述纯水盆的上方设有升降板，所述升降板上设有多块定位竖板，所述定位竖板可靠近或远离所述升降板的中心移动，每块所述定位竖板的底端均连接有定位块，各所述定位块配合对晶圆片进行定位固定；所述升降板的底部转动连接有转盘，所述转盘的底部设有由气缸驱动伸缩的调节杆，所述调节杆上安装有激光切割头。本实用新型能够根据需要切割出所需大小的晶圆片，晶圆片的切割质量好，不会出现破裂。
本实用新型一种晶圆片防裂激光切割加工装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆片防裂激光切割加工装置，其特征在于：包括纯水盆1，所述纯水盆1内设有滤网2，所述纯水盆1的中部设有用于放置晶圆片A的放置台3；所述纯水盆1的上方设有升降板5，所述升降板5上设有多块定位竖板8，所述定位竖板8可靠近或远离所述升降板5的中心移动，每块所述定位竖板8的底端均连接有定位块9，各所述定位块9配合对晶圆片A进行定位固定；所述升降板5的底部转动连接有转盘16，所述转盘16的底部设有由气缸19驱动伸缩的调节杆20，所述调节杆20上安装有激光切割头21。
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