深圳市大族数控科技股份有限公司赖官晶获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市大族数控科技股份有限公司申请的专利激光微孔加工设备及激光微孔加工系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223801783U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520274773.2，技术领域涉及：B23K26/382；该实用新型激光微孔加工设备及激光微孔加工系统是由赖官晶;王由平;关天设;赵永新;李强;翟学涛;杨朝辉设计研发完成，并于2025-02-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本激光微孔加工设备及激光微孔加工系统在说明书摘要公布了：本申请涉及激光打孔设备技术领域，公开了一种激光微孔加工设备及激光微孔加工系统，旨在解决单张PCB板在激光微孔加工过程中效率较低的问题。该激光微孔加工设备包括基座，基座沿光路方向依次设有激光发生器、光路组件以及镜头组件。激光微孔加工设备还包括设置于基座上的载物平台，载物平台设有用于定位支撑预设板材的加工区域。其中，镜头组件包括主镜头和副镜头，主镜头和副镜头沿第一水平方向依次分布，且主镜头和副镜头对应同一加工区域设置，用于加工加工区域的同一预设板材。以通过主镜头和副镜头对同一加工区域的同一个预设板材进行加工，从而提高单张预设板材的微孔加工速度和加工效率。
本实用新型激光微孔加工设备及激光微孔加工系统在权利要求书中公布了：1.一种激光微孔加工设备，其特征在于，包括基座10，所述基座10沿光路方向依次设有激光发生器20、光路组件30以及镜头组件40； 所述激光微孔加工设备还包括设置于所述基座10上的载物平台50，所述载物平台50设有用于定位支撑预设板材的加工区域51； 其中，所述镜头组件40包括主镜头41和副镜头42，所述主镜头41和所述副镜头42沿第一水平方向依次分布，且所述主镜头41和所述副镜头42对应同一所述加工区域51设置，用于加工所述加工区域51的同一所述预设板材。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市大族数控科技股份有限公司，其通讯地址为：518101 广东省深圳市宝安区福海街道和平社区重庆路12号大族激光智造中心3栋厂房101、3栋1楼、3栋2楼、3栋4楼、3栋7楼、4栋1楼、4栋4楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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