杭州睿昇半导体科技有限公司郜维冬获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州睿昇半导体科技有限公司申请的专利一种多晶硅柱切割治具获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223802818U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-16发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520283465.6,技术领域涉及:B28D5/00;该实用新型一种多晶硅柱切割治具是由郜维冬;耿健;丁鼎设计研发完成,并于2025-02-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多晶硅柱切割治具在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种多晶硅柱切割治具,属于治具领域,包括底座;分别连接于底座的两端的两个定位块,定位块上设有多个定位槽;均与底座滑动连接的若干限位板,限位板上设有互相连通的避让槽和多个限位槽,多个限位槽和多个定位槽对应连通。还包括与至少一个定位块可拆卸连接的锁紧块,锁紧块覆盖多个定位槽。还包括若干螺栓,定位块和锁紧块之间通过若干螺栓可拆卸连接。本实用新型的技术效果在于它不仅便于刀具对多个多晶硅柱进行同时切割,还便于控制多晶硅柱的切割长度。
本实用新型一种多晶硅柱切割治具在权利要求书中公布了:1.一种多晶硅柱切割治具,其特征在于,包括: 底座1; 分别连接于所述底座1的两端的两个定位块2,所述定位块2上设有多个定位槽21; 均与所述底座1滑动连接的若干限位板3,所述限位板3上设有互相连通的避让槽32和多个限位槽31,所述多个限位槽31和所述多个定位槽21对应连通。
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