深圳镓芯半导体科技有限公司刘洋获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳镓芯半导体科技有限公司申请的专利碳化硅加工用切片机构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223802819U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423217253.2，技术领域涉及：B28D5/02；该实用新型碳化硅加工用切片机构是由刘洋;柴佳欣设计研发完成，并于2024-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本碳化硅加工用切片机构在说明书摘要公布了：本申请公开了碳化硅加工用切片机构，所述碳化硅加工用切片机构包括：切割结构，间歇回退组件，辅助降温组件；为了解决现有技术中，普通的切割设备在针对碳化硅进行切割加工时，持续的切割导致切割位置处升温引发的切片变形或产生热应力裂纹的问题，本申请设计了间歇回退组件，通过间歇回退组件的设置，可以在进行切割时，使得切割圆刀进行间歇回退，进行可以避免切割圆刀持续不断与碳化硅接触摩擦导致的快速升温，从而有利于控制切面位置处的温度，避免因温度导致的变形以及裂纹，进一步的又设计了辅助降温组件，通过辅助降温组件可以在切割结构进行回退的间隙时进行自动喷气，实现了辅助降温的功能。
本实用新型碳化硅加工用切片机构在权利要求书中公布了：1.碳化硅加工用切片机构，其特征在于：所述碳化硅加工用切片机构包括： 切割结构3，所述切割结构3设置在移动驱动组件2的一端处，所述移动驱动组件2固定设置在固定底座1的上表面处，所述切割结构3用于对碳化硅进行切割加工，所述移动驱动组件2用于驱动切割结构3进行移动； 间歇回退组件4，所述间歇回退组件4固定设置在移动驱动组件2的一端处，所述间歇回退组件4设置在切割结构3的方位置处，所述间歇回退组件4与切割结构3之间连接，所述切割结构3用于带动切割结构3进行回退往复运动； 辅助降温组件5，所述辅助降温组件5固定设置在间歇回退组件4的两侧处，所述辅助降温组件5用于在切割结构3回退的间隙进行自动辅助喷气散热。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳镓芯半导体科技有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市光明区光明街道碧眼社区华强创意产业园4栋B座1006；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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