康尼科半导体科技有限公司李长熹获国家专利权
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龙图腾网获悉康尼科半导体科技有限公司申请的专利基板切割装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223802820U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520149362.0，技术领域涉及：B28D5/02；该实用新型基板切割装置是由李长熹;洪承喜设计研发完成，并于2025-01-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本基板切割装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种基板切割装置，包括：第一卡盘部，输送第一基板；第一桥部，提供输送所述第一基板的通道；第一切割部，支承于所述第一桥部而切割所述第一基板；第二卡盘部，输送第二基板；第二桥部，提供输送所述第二基板的通道；第二切割部，支承于第二桥部而切割所述第二基板；以及平台部，支承所述第一桥部和所述第二桥部。
本实用新型基板切割装置在权利要求书中公布了：1.一种基板切割装置，其特征在于，包括： 第一卡盘部，输送第一基板； 第一桥部，提供输送所述第一基板的通道； 第一切割部，支承于所述第一桥部而切割所述第一基板； 第二卡盘部，输送第二基板； 第二桥部，提供输送所述第二基板的通道； 第二切割部，支承于所述第二桥部而切割所述第二基板；以及 平台部，支承所述第一桥部和所述第二桥部。
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