信利半导体有限公司王志灵获国家专利权
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龙图腾网获悉信利半导体有限公司申请的专利一种针对SolarCellFPC绑定端的PAD结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223816267U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423239916.0，技术领域涉及：H05K1/11；该实用新型一种针对SolarCellFPC绑定端的PAD结构是由王志灵;刘智生设计研发完成，并于2024-12-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种针对SolarCellFPC绑定端的PAD结构在说明书摘要公布了：一种针对SOLARCELLFPC绑定端的PAD结构，包括：显示屏和FPC；所述显示屏正面的底部设置有绑定位，所述FPC设置在所述绑定位上；所述FPC顶部的左右两侧分别设置有若干个正极PAD和负极PAD，所述正极PAD和所述负极PAD与所述绑定位之间通过热压进行绑定。本实用新型的一种针对SOLARCELLFPC绑定端的PAD结构，通过将原设计的一个PAD位改成3个PAD位或者更多，因此绑定位PAD宽度较原设计大幅度减小，在热压绑定时受力会更均匀，导电金球更易被压破，从而大幅改善SolarCell产品绑定FPC时的绑定不良问题。
本实用新型一种针对SolarCellFPC绑定端的PAD结构在权利要求书中公布了：1.一种针对SOLARCELLFPC绑定端的PAD结构，其特征在于，包括： 显示屏1和FPC2； 所述显示屏1正面的底部设置有绑定位12，所述FPC2设置在所述绑定位12上； 所述FPC2顶部的左右两侧分别设置有若干个正极PAD21和负极PAD22，所述正极PAD21和所述负极PAD22与所述绑定位12之间通过热压进行绑定。
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