池州巨成电子科技有限公司张永平获国家专利权
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龙图腾网获悉池州巨成电子科技有限公司申请的专利一种半导体芯片封装用料盒获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223816392U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520135900.0，技术领域涉及：H10P72/10；该实用新型一种半导体芯片封装用料盒是由张永平;张金玉设计研发完成，并于2025-01-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体芯片封装用料盒在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体芯片封装用料盒，属于半导体芯片封装技术领域。本实用新型包括料盒组件，料盒组件由上盒体与下盒体构成，上盒体套接在下盒体上，下盒体侧壁开设有一排针脚端卡槽，上盒体包括顶板，顶板侧壁分别设置第一侧板与第二侧板，第二侧板内部开设有空腔，第二侧板上开设一排放置槽，第二侧板的空腔内部设置一排挡板，相邻两个挡板之间存在间隙，间隙中滑动配合连接板，挡板侧壁开设滑块。本实用新型通过上盒体与下盒体构成料盒组件，半导体芯片设置在料盒组件中，连接板搭接在针脚端卡槽上，能够根据不同尺寸或针脚布局的半导体芯片，灵活调整连接板的位置，更好地适应芯片的放置和固定需求。
本实用新型一种半导体芯片封装用料盒在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片封装用料盒，包括料盒组件1，所述料盒组件1由上盒体2与下盒体3构成，其特征在于：所述上盒体2套接在下盒体3上，所述下盒体3侧壁开设有一排针脚端卡槽301，所述上盒体2包括顶板4，所述顶板4侧壁分别设置第一侧板5与第二侧板6，所述第二侧板6内部开设有空腔，所述第二侧板6上开设一排放置槽601，所述第二侧板6的空腔内部设置一排挡板8，相邻两个所述挡板8之间存在间隙，所述间隙中滑动配合连接板7，所述挡板8侧壁开设滑块801，所述连接板7侧壁设置滑槽701，所述滑槽701在滑块801内部滑动，所述连接板7搭接在针脚端卡槽301上。
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