东莞市全欣精密技术有限公司蒋兴保获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉东莞市全欣精密技术有限公司申请的专利一种用于功率半导体封装模块的银烧结模具及烧结设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223816412U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520206678.9，技术领域涉及：H10W74/01；该实用新型一种用于功率半导体封装模块的银烧结模具及烧结设备是由蒋兴保;李扬硕设计研发完成，并于2025-02-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于功率半导体封装模块的银烧结模具及烧结设备在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体模具技术领域，尤其是指一种用于功率半导体封装模块的银烧结模具及烧结设备。该种用于功率半导体封装模块的银烧结模具，包括上模和下模；上模包括上模板、设置在上模板的压头模组、设置在上模板的第一隔热板、设置在第一隔热板的加热板；压头模组的压头可从第一隔热板穿出，加热板对压头加热；下模包括下模板、可拆卸设置在下模板的托盘；下模板上设置有物料台，托盘上设置有物料槽，物料台在物料槽内暴露；装有芯片的基板放置在物料槽内，物料槽和物料台托起基板。上料时，先将大量载有芯片的基板放入到托盘，然后再将托盘放入到模具之中；下料时，将托盘从模具取出，缩短了上下料的等待时间，有助于提高生产的效率。
本实用新型一种用于功率半导体封装模块的银烧结模具及烧结设备在权利要求书中公布了：1.一种用于功率半导体封装模块的银烧结模具，包括可闭合在一起的上模和下模；其特征在于：所述上模包括上模板、设置在上模板的压头模组、设置在上模板的第一隔热板、设置在第一隔热板的加热板；所述压头模组的压头从所述第一隔热板穿出，加热板对压头加热； 下模包括下模板、可拆卸设置在下模板的托盘；下模板上设置有物料台，托盘上设置有物料槽，物料台在所述物料槽内暴露； 芯片放置在基板；基板放置在所述物料槽内，物料槽和物料台托起所述基板。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人东莞市全欣精密技术有限公司，其通讯地址为：523000 广东省东莞市洪梅镇望沙路洪梅段81号2号楼201室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励