日月光半导体制造股份有限公司吕文隆获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利衬底面板结构及制造工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110875300B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910747954.1，技术领域涉及：H10W74/10；该发明授权衬底面板结构及制造工艺是由吕文隆;方仁广设计研发完成，并于2019-08-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本衬底面板结构及制造工艺在说明书摘要公布了：本发明揭示一种衬底面板结构，其包含多个子面板及介电部分。所述子面板中的每一者包含多个衬底单元。所述介电部分位在所述子面板之间。
本发明授权衬底面板结构及制造工艺在权利要求书中公布了：1.一种衬底面板结构，其包括： 多个子面板，其中所述子面板中的每一者包含多个衬底单元；及 介电部分，其位在所述子面板之间； 其中所述子面板中的每一者包含第一介电层，所述第一介电层与所述介电部分整体且同时地形成，所述子面板中的每一者包含嵌入在所述第一介电层中的电路结构及位在所述电路结构上的第二介电层，其中所述电路结构包含嵌入在所述第二介电层中且从所述第二介电层暴露的导电通孔，其中所述介电部分具有内表面，所述内表面界定腔以完全暴露所述子面板中的每一者的所述第二介电层，所述第二介电层的侧表面与所述介电部分的所述内表面基本上共面，且所述导电通孔的上表面在所述腔中暴露。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月光半导体制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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