三星电子株式会社宋垠锡获国家专利权
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龙图腾网获悉三星电子株式会社申请的专利半导体封装件及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113013151B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011175741.5，技术领域涉及：H10W90/24；该发明授权半导体封装件及其制造方法是由宋垠锡;吴琼硕;俞世浩设计研发完成，并于2020-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装件及其制造方法在说明书摘要公布了：提供了一种半导体封装件及其制造方法。所述半导体封装件包括：封装基板；逻辑芯片，所述逻辑芯片堆叠在所述封装基板上并包括至少一个逻辑元件；以及堆叠结构。所述堆叠结构包括：集成电压调节器IVR芯片，所述IVR芯片包括调节所述至少一个逻辑元件的电压的电压调节电路；以及无源元件芯片，所述无源元件芯片堆叠在所述IVR芯片上并包括电感器。
本发明授权半导体封装件及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括： 封装基板； 逻辑芯片，所述逻辑芯片堆叠在所述封装基板上并包括至少一个逻辑元件；以及 堆叠结构， 其中，所述堆叠结构包括： 集成电压调节器芯片，所述集成电压调节器芯片包括调节所述至少一个逻辑元件的电压的电压调节电路；以及 无源元件芯片，所述无源元件芯片堆叠在所述集成电压调节器芯片上并包括电感器。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三星电子株式会社，其通讯地址为：韩国京畿道；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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