日月光半导体制造股份有限公司黃文宏获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体封装装置及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113823572B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111043401.1，技术领域涉及：H10W70/08；该发明授权半导体封装装置及其制造方法是由黃文宏设计研发完成，并于2021-09-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装装置及其制造方法在说明书摘要公布了：本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。半导体封装装置包括：基板，所述基板具有第一通孔；以及重布线层，下表面接触所述基板，所述重布线层具有第二通孔，所述第一通孔的孔径由所述基板向所述重布线层的方向逐渐缩小，所述第二通孔的孔径由所述重布线层向所述基板的方向逐渐缩小。
本发明授权半导体封装装置及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种制造半导体封装装置的方法，包括： 提供重布线层结构和核心载板，所述重布线层结构包括载板和设置于所述载板上的重布线层，所述重布线层具有第二通孔，所述第二通孔的孔径由所述重布线层向所述载板的方向逐渐缩小，所述核心载板的表面设置有离型膜； 将所述重布线层结构取放到所述核心载板的表面，其中，所述重布线层朝向所述核心载板； 去除所述重布线层结构中的所述载板； 在所述重布线层上制作基板；以及 将所述重布线层和所述基板从所述核心载板剥离。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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