日月光半导体制造股份有限公司李志成获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利去除载板的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113948405B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111145749.1，技术领域涉及：H10W74/01；该发明授权去除载板的方法是由李志成;宋家濠;何政霖;黄礼智设计研发完成，并于2021-09-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本去除载板的方法在说明书摘要公布了：本公开提供了去除载板的方法，通过在将半导体封装结构键合到基板之前，将粘合层和基板依次设置到载板上，再使用真空装置抽真空以实现将基板固定到载板。再通过外力驱动载板的贯孔内容纳的可上下活动的顶针朝向粘合层移动，最终实现基板与粘合层分离，也就实现了基板与载板分离。这里的基板不是通过粘合层的粘性粘合至载板，而是通过抽真空固定至载板，在完成基板与粘合层分离后，不需去除粘合层，简化制程且不需购买去除粘合层的设备，且粘合层可重复使用可以减少消耗性耗材成本。
本发明授权去除载板的方法在权利要求书中公布了：1.一种去除载板的方法，包括： 准备载板、基板和至少一个半导体封装结构，所述载板设置有至少两个贯孔，所述贯孔内容纳有可上下活动的顶针，所述载板表面设置有粘合层，所述粘合层覆盖各所述贯孔； 将所述基板设置于所述粘合层远离所述载板的表面，并使用真空装置粘合所述基板、所述粘合层和所述载板； 将所述至少一个半导体封装结构键合至所述基板远离所述粘合层的表面； 通过外力驱动所述贯孔内容纳的顶针朝向所述粘合层移动，所述顶针接触并顶起所述粘合层，以使所述基板与所述粘合层分离。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月光半导体制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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