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电化株式会社汤浅晃正获国家专利权

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龙图腾网获悉电化株式会社申请的专利陶瓷-铜复合体、及陶瓷-铜复合体的制造方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114982388B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202180009751.8,技术领域涉及:H05K1/09;该发明授权陶瓷-铜复合体、及陶瓷-铜复合体的制造方法是由汤浅晃正;中村贵裕;江嶋善幸;小桥圣治;西村浩二设计研发完成,并于2021-01-22向国家知识产权局提交的专利申请。

陶瓷-铜复合体、及陶瓷-铜复合体的制造方法在说明书摘要公布了:本发明的陶瓷‑铜复合体100为具备陶瓷层1、铜层2、和钎料层3的平板状的陶瓷‑铜复合体100,所述钎料层3存在于陶瓷层1与铜层2之间且包含Sn或In、和Ag,在钎料层3的铜层2侧形成有凹凸部,在至少一个凸部6内,多个富Cu相4以彼此隔开间隔的状态存在。

本发明授权陶瓷-铜复合体、及陶瓷-铜复合体的制造方法在权利要求书中公布了:1.陶瓷-铜复合体,其为平板状的陶瓷-铜复合体,具备陶瓷层、铜层和钎料层,所述钎料层存在于所述陶瓷层与所述铜层之间且包含Sn或In、和Ag, 在将该陶瓷-铜复合体沿着与其主面垂直的面切断时的切面的至少一者中, 所述钎料层中的Ag向所述铜层的内部移动,在所述钎料层的铜层侧形成有凹凸部, 所述凹凸部中的凸部为从所述陶瓷层与所述钎料层的界面朝向所述铜层侧的垂直方向而超过所述钎料层的平均厚度的12位置的部分, 在至少一个所述凸部内,多个富Cu相以彼此隔开间隔的状态存在于由富Ag相包围的区域的内部, 多个所述富Cu相构成为条纹状,并且彼此隔开间隔地排列而形成条纹图样, 存在于所述凸部中的所述富Cu相中的Cu的存在比率为80质量%以上, 存在于所述凸部中的所述富Ag相中的Ag的存在比率为80质量%以上。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人电化株式会社,其通讯地址为:日本东京都;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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