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龙图腾网获悉三一集团有限公司申请的专利大尺寸硅片的切割方法和大尺寸硅片的切割设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115256665B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210878611.0，技术领域涉及：B28D5/04；该发明授权大尺寸硅片的切割方法和大尺寸硅片的切割设备是由请求不公布姓名;请求不公布姓名;夏益民设计研发完成，并于2022-07-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本大尺寸硅片的切割方法和大尺寸硅片的切割设备在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体技术领域，提供一种大尺寸硅片的切割方法和大尺寸硅片的切割设备。该方法包括：控制待切割的硅棒移动至切割线网的切割零点位置；控制硅棒向切割线网移动，并控制切割线沿导辊组件的周向作周期性的往复运动切割硅棒，得到多个大尺寸硅片；其中，切割线在第一个切割周期的进线过程切入硅棒的深度为目标深度，切割线沿导辊组件周向的第一转动方向运动对应进线过程，切割线沿导辊组件周向的第二转动方向运动对应返线过程，第一转动方向和第二转动方向相反，每个切割周期包括进线过程和返线过程。该方法控制切割线在第一个切割周期进线过程切入硅棒的深度达到目标深度，防止切割线抖动对大尺寸硅片的厚度和TTV的均匀性造成影响。

本发明授权大尺寸硅片的切割方法和大尺寸硅片的切割设备在权利要求书中公布了：1.一种大尺寸硅片的切割方法，其特征在于，包括： 控制待切割的硅棒移动至切割线网的切割零点位置，所述切割线网包括切割线沿导辊组件的周向绕设于所述导辊组件形成的多条切割线段，所述多条切割线段沿所述导辊组件的轴向排列，所述导辊组件包括呈三角形排布的三个导辊，三个所述导辊的轴向方向平行； 控制所述硅棒向所述切割线网移动，并控制所述切割线沿所述导辊组件的周向作周期性的往复运动切割所述硅棒，得到多个大尺寸硅片； 其中，所述切割线在第一个切割周期的进线过程切入所述硅棒的深度为目标深度，所述切割线沿所述导辊组件周向的第一转动方向运动对应所述进线过程，所述切割线沿所述导辊组件周向的第二转动方向运动对应返线过程，所述第一转动方向和所述第二转动方向相反，每个切割周期包括所述进线过程和所述返线过程； 所述目标深度为0.8毫米-1.0毫米； 沿所述导辊的周向设有线槽，多个所述线槽沿所述导辊的周向排布，所述线槽用于容纳所述切割线段，所述导辊的多个所述线槽与所述多条切割线段一一对应； 所述切割线段对应的两个所述导辊的所述线槽呈交错设置； 所述切割零点位置为距离所述切割线网目标距离的位置； 所述目标距离为0.2毫米-0.4毫米； 所述控制待切割的硅棒移动至切割线网的切割零点位置，包括： 控制所述硅棒以第一速度移动至距离所述切割线网第一距离的位置，所述第一距离大于所述目标距离； 控制所述硅棒以第二速度移动至所述切割零点位置，所述第一速度大于所述第二速度； 所述第一距离为10毫米-20毫米； 相邻两个所述线槽的间距为0.20毫米-0.22毫米，所述切割线的线径为0.035毫米-0.040毫米； 交错设置的两个所述线槽错开的距离为0.5毫米-1毫米，同一所述导辊上呈交错设置的所述线槽的个数为2个-5个。

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