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龙图腾网获悉蒋振宇申请的专利一种LED封装模组的制造方法及LED封装模组获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115425119B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210840149.5，技术领域涉及：H10H20/01；该发明授权一种LED封装模组的制造方法及LED封装模组是由蒋振宇设计研发完成，并于2022-07-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种LED封装模组的制造方法及LED封装模组在说明书摘要公布了：本申请公开了一种LED封装模组的制造方法及LED封装模组，该LED封装模组制造方法包括：提供LED芯片，利用封胶层将LED芯片固定于临时基板上；将LED芯片和封胶层固定于金属基板上；移除临时基板；在封胶层上形成第一通孔和第二通孔；在第一通孔和第二通孔内形成第一导电柱和第二导电柱；在LED芯片和封胶层形成电连接第一电极和第一导电柱的第一引线以及电连接第二电极和第二导电柱的第二引线；对金属基板进行图案化，以形成彼此电性隔离的第一金属图案和第二金属图案，其中第一导电柱与第一金属图案电连接，述第二导电柱与第二金属图案电连接。通过上述方式，本申请的LED封装模组制造方法更简单，生产效率更高，且相应得到的LED封装模组的发光效率也较高。

本发明授权一种LED封装模组的制造方法及LED封装模组在权利要求书中公布了：1.一种LED封装模组的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：提供LED芯片，所述LED芯片包括出光面、与所述出光面相背设置的背光面以及设置于所述出光面上的第一电极和第二电极； 利用封胶层将所述LED芯片对应于所述出光面的一侧固定于临时基板上，所述利用封胶层将所述LED芯片对应于所述出光面的一侧固定于临时基板上的步骤包括： 在所述临时基板上形成呈点状设置的第一封胶层； 在所述第一封胶层完全固化前将所述LED芯片对应于所述出光面的一侧按压嵌入于所述第一封胶层内,所述第一封胶层的横截面尺寸在从所述出光面到所述背光面的方向上逐渐减小； 在所述临时基板上形成环绕于所述LED芯片和所述第一封胶层外围的第二封胶层，其中所述第二封胶层用于对所述LED芯片所产生的并在所述第一封胶层内传输的光线进行反射； 将所述LED芯片和所述封胶层对应于所述背光面的一侧固定于金属基板上； 移除所述临时基板； 从所述封胶层对应于所述出光面的一侧形成第一通孔和第二通孔； 在所述第一通孔和第二通孔内形成第一导电柱和第二导电柱； 在所述LED芯片和所述封胶层对应于所述出光面的一侧形成电连接所述第一电极和所述第一导电柱的第一引线以及电连接所述第二电极和所述第二导电柱的第二引线； 对所述金属基板进行图案化，以形成彼此电性隔离的第一金属图案和第二金属图案，其中所述第一导电柱与所述第一金属图案电连接，所述第二导电柱与所述第二金属图案电连接。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人蒋振宇，其通讯地址为：518000 广东省深圳市龙华区大浪街道曼海宁北区3栋2单元15E；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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