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龙图腾网获悉青岛歌尔微电子研究院有限公司申请的专利封装结构、封装结构的制备方法及电子产品获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115565969B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211204193.3，技术领域涉及：H10W40/22；该发明授权封装结构、封装结构的制备方法及电子产品是由李笑设计研发完成，并于2022-09-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本封装结构、封装结构的制备方法及电子产品在说明书摘要公布了：本发明公开一种封装结构、封装结构的制备方法及电子产品，封装结构包括封装组件、堆叠组件及均热组件，封装组件包括相互连接的基板和封装层，堆叠组件包括第一堆叠模组，第一堆叠模组包括至少两个设于封装层内且自靠近基板的一侧向远离基板的方向依次堆叠的第一芯片，第一堆叠模组中，靠近基板的一个第一芯片与基板连接，其余各第一芯片通过设于封装层内的第一引线与基板连接，均热组件包括设于封装层内的均热层，任意相邻的两个第一芯片之间均设有一均热层。本发明的封装结构通过将各第一芯片叠设，在任意相邻的两个第一芯片之间设置均热层，并封装于封装层内，从而保证各第一芯片的散热的同时，使得整体结构尺寸小，占用空间小，贴装简便。

本发明授权封装结构、封装结构的制备方法及电子产品在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括： 封装组件，包括相互连接的基板和封装层； 堆叠组件，包括第一堆叠模组，所述第一堆叠模组包括至少两个设于所述封装层内且自靠近所述基板的一侧向远离所述基板的方向依次堆叠的第一芯片；所述第一堆叠模组中，靠近所述基板的一个所述第一芯片与所述基板连接，其余各所述第一芯片通过设于所述封装层内的第一引线与所述基板连接； 均热组件，包括设于所述封装层内的均热层，任意相邻的两个所述第一芯片之间均设有一所述均热层； 所述堆叠组件还包括与所述第一堆叠模组沿第一方向间隔设置的第二堆叠模组，所述第二堆叠模组包括至少两个设于所述封装层内且自靠近所述基板的一侧向远离所述基板的方向依次堆叠的第二芯片，所述第二堆叠模组的堆叠高度高于所述第一堆叠模组的堆叠高度；且在所述第二堆叠模组中，靠近所述基板的一个所述第二芯片与所述基板连接，其余各所述第二芯片通过设于所述封装层内的第二引线与同层堆叠的所述第一芯片连接； 所述封装层包括依次叠设的多个子封装层，所述子封装层的数量与所述第二芯片的数量一致且一一对应设置，所述子封装层设有相互连接的第一台阶和第二台阶，所述第一芯片设于对应的所述子封装层中的所述第一台阶中，所述第二芯片设于对应的所述子封装层中的所述第二台阶中。

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